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台积电SoIC高端封装已为苹果小规模试产,最快2025部署在Mac 上

发布日期:2024-04-12     71 次

4 月 12 日消息,根据供应链消息,在 AMD 之后,苹果、英伟达、博通三家公司也开始和台积电合作,推进 SoIC 封装方案。

台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时,也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。

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AMD 是台积电 SoIC 的首发客户,旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案,可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合,目前在位于竹南的第五座封测厂 AP6 生产。

最新消息称台积电最大客户苹果对 SoIC 封装也非常感兴趣,将采取 SoIC 搭配 Hybrid molding(热塑碳纤板复合成型技术),目前正小量试产,预计 2025~2026 年量产,计划应用在 Mac 上。

而英伟达和博通公司目前也和台积电展开合作,尝试部署 SoIC 封装方案。

CoWoS  CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一种 2.5D 的整合生产技术,由 CoW 和 oS 组合而来:先将芯片通过 Chip on Wafer(CoW)的封装制程连接至硅晶圆,再把 CoW 芯片与基板(Substrate)连接,整合成 CoWoS。

SoIC  SoIC 于 2018 年 4 月公开,是台积电基于 CoWoS 与多晶圆堆叠 (WoW) 封装技术,开发的新一代创新封装技术,这标志着台积电已具备直接为客户生产 3D IC 的能力。

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相较 2.5D 封装方案,SoIC 的凸块密度更高,传输速度更快,功耗更低。


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