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美国要造芯成功了:全球芯片巨头,抢着去美国瓜分2800亿

发布日期:2024-04-16     152 次

下图是某机构统计的美国、中国大陆的芯片产能变化情况。在1990年时,美国芯片产能占全球比例为37%,中国大陆则为0%。

但后来美国芯片产能一路下滑,到2020年时降至12%,而中国已经降至16%,超过了美国。机构认为,如果按照这个趋势下去,到2030年时,美国的芯片产能只有10%,而中国大陆将达到24%,全面领先于美国。


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于是美国害怕了,毕竟这些年以来,美国一方面靠着芯片霸权收割全球,获得巨大的经济利益,另外还利用芯片霸权,获得自己的政治利益,叫嚣着封杀这个封杀那个。

于是美国一方面对中国芯片产业进行打压,想要锁死中国芯片产业逻辑芯片在14nm,DRAM在18nm,NAND闪存在128层,联手日本、荷兰对先进设备进行制裁,围堵中国芯片产业。

另外一方面,则是美国想重振自己的芯片产业,避免过度空心化,为此搞了一个芯片补贴法案,提出了527亿美元的补贴计划,其中390亿美元(约合人民币2821亿元)作为直接赠款,补贴给参与先进制造回流的企业,另外的部分作为税收优惠补贴等。

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在这390亿美元的吸引之下,全球芯片巨头都坐不住了。台积电在美国投资总额和建厂规模却在不断加码,从120亿美元一座5nm芯片厂,变成了650亿美元,三座厂,从5nm变成3nm、2nm,先进工艺都不藏了。

intel也是准备撒币400亿美元,建设两座厂,在2024年量产2nm,2025年要量产Intel 10工艺(等效1nm)。

还有三星,计划投资440亿美元,在德克萨斯州建设厂,甚至表示最终要建10座厂,总投资2000亿美元。

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此外还有格芯、SK海力士、美光等,也计划在美国再建芯片厂,增加产能,拿到补贴。而目前像格芯已经拿到了15亿美元,台积电拿到了66亿美元,intel拿到了85亿美元,三星预计在60亿美元左右。还有BAE、微芯科技也拿到了部分补贴。

这390亿美元,实际上已经发出去了220亿美元额度,剩余不多了,不过美国表示,后续还会继续增加,只要有芯片企业到美国来建厂,那么补贴就会一直有……

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按照机构的统计,如果三星、intel、台积电、格芯等计划中的芯片厂全部投产,那么美国的芯片产能,有望在现有的基础之上直接翻倍。

且随着来美国建厂的企业越来越多,那么未来美国的芯片产能将不断增加,美国芯片空心化的问题就会得到解决,美国造芯就成功了。

不过,建晶圆厂不是今天投资,明天就能获得产能,这中间至少需要3-4年时间的转化过程,未来究竟会怎么样,还很难料,但不可否认的是,我们真不能轻视美国的这个计划,毕竟未来在芯片领域,或许只有中国能够和美国竞争。


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