ETAS与Rambus联合提供适用于汽车半导体设计的集成软件和硬件安全解决方案

发布日期：2024-05-08

31 次

汽车行业正在朝着软件定义汽车（SDV）这个激动人心的方向转型。这将开启一个以客户为中心的移动出行新时代，并为汽车利益相关方创造新的商机和收入来源。但这一转型也带来了一系列挑战，行业需要采取革命性的方法应对日益增加的复杂性，同时加快产品上市时间（TTM），并在功能安全和信息安全方面满足市场准入的合规性要求。

其中的一种方法就是在汽车生态系统内开展战略合作，比如ETAS和Rambus 最近宣布联合开发和提供一款组合式的网络安全解决方案。在这里，我们很高兴地向大家详细介绍这款独特、预集成和预验证的解决方案。该解决方案结合了Rambus硬件和ETAS软件的专长，可在下一代汽车芯片设计中创造出一块安全飞地。但首先，让我们来看看是如何做到这一点的。

汽车系统级芯片（SoC）所面临的挑战

过去十年，车规级SoC从基于微控制器的芯片发展到更先进、更复杂的基于微处理器的 SoC。这样的演变之所以发生，是为了满足对更高算力永无止境的追求，以适应不同的用例并提升客户体验。硬件架构的进步带来了高级驾驶辅助系统 (ADAS)、自动化、E/E车辆架构转型等功能的大量增加，进而使软件定义汽车（SDV）成为可能。这种SoC层面的技术演进开创了汽车行业的新纪元，但同时也带来了挑战。其中的一大挑战就是这些SoC架构的多样性和异质架构，其中有多个用于不同应用的计算岛屿。硬件架构的多样性使信息安全的实现变得更加复杂，同时也让汽车原始设备制造商（OEM）和一级系统工程团队的集成变得更加耗时。

多用途汽车SoC示例

汽车行业的硬件安全

过去十年，汽车行业越来越依赖硬件安全模块（HSM），并将其作为实现安全防篡改加密运行和密钥管理的可信硬件平台。HSM提供各种安全服务和功能，包括安全通信通道、数据完整性保护、信息验证、安全启动过程和系统安全策略。

HSM能够通过篡改检测和保护、密钥和安全资产的安全存储和处理、侧信道攻击抵御等安全机制，安全执行经过验证的用户应用。而对加密加速模块、密钥、内存范围、I/O和其他资源的访问则由硬件强制执行。加密、签名、验证、密钥生成、推导和存储等关键运行任务均在硬件中执行且无需从外部访问软件。

HSM中的功能安全和信息安全机制

最初，HSM以独立安全元件芯片或者与主机系统总线连接的嵌入式HSM汽车微控制器的形式提供。但为了满足现代汽车系统日益增加的复杂性、更加严格的安全要求以及性能需求，HSM现已进化成在汽车SoC集成电路中实例化的独立硬件模块（IP）。某些SoC为了满足多种安全用例和需求，还会存在多个HSM IP块。

HSM的这一新趋势反映了网络安全在高度互联的汽车日益增长的重要性。同时，它也满足了通过预集成、预验证、预认证、可扩展解决方案的需求，能够帮助OEM满足功能安全和信息安全的合规性要求。可合成的车规级HSM半导体IP已成为实现高效和有效SoC开发的关键策略。

与任何半导体IP设计一样，可合成车规级HSM IP通过更加灵活的定制满足关键用例的特定性能要求。HSM半导体IP的技术中立性为确保多个SoC的安全提供了一种经济高效且可扩展的解决方案。经过功能安全和信息安全认证的HSM IP可提高SoC的整体可靠性与质量，在实现设计和网络安全缺陷风险最小化的同时，确保在芯片层面更快达到合规要求。

解决方案：集成式HSM软件和硬件堆栈

为了进一步帮助OEM和SoC开发人员应对设计、功能安全、信息安全和成本方面的挑战，需要对 HSM 硬件和软件堆栈进行整合。具体而言，可合成的HSM硬件IP应带有预集成和预验证的嵌入式HSM软件（SW），从而实现具有技术节点中立性的全硬件IP-SW堆栈。该堆栈可直接集成到任何SoC中，使汽车一级供应商或OEM层面的安全软件集成开发工作可以提前18-24个月开始。此外，在将HSM软件集成到独立HSM芯片或专用嵌入式HSM微控制器时，不再需要进行之前昂贵而漫长的移植、集成和验证工作。

来自ETAS和Rambus的创新iHSM解决方案

ETAS和Rambus现推出全新集成硬件安全模块（iHSM）产品系列，该系列结合了Rambus RT-64x信任根IP与ETAS嵌入式网络安全软件解决方案ESCRYPT CycurSoC。

来自ETAS和Rambus的iHSM解决方案

现货组件 (COTS) - iHSM-64x组合式安全解决方案

ETAS-Rambus iHSM-64x解决方案将ESCRYPT CycurSoC移植到基于 RISC-V的Rambus RT-64x硬件架构上。该预集成安全解决方案专为汽车安全用例而设计，具有CMOS节点中立性、高度安全性、效率优化等特点，对可用系统资源的影响极小。它还支持开放式标准化接口，如SHE+、AUTOSAR Classic、Adaptive、POSIX、Hypervisor一直到Host等应用。该全HSM堆栈（硬件半导体IP和软件）是一种经过预先验证的即插即用解决方案，它对于在要求符合ISO 26262 ASIL-B和ISO 21434 CSMS标准的下一代汽车半导体设计中创建安全飞地至关重要。

版权声明：本站内容除特别声明的原创文章之外，转载内容只为传递更多信息，并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以便迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话：020-2204 2442,邮箱：Sales@greentest.com.cn。

上一篇: 广汽埃安申请T-BOX测试专利，提升T-BOX的检测效率
下一篇: 超声波传感器测量车辆和充电桩的相对距离方案

为您精选

美国芯片法案已拨款290亿美元，将撬动3000亿美元投资

《芯片与科学法案》（CHIPS）为美国芯片研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元的资助。该法案提供390亿美元的制造业激···

更新日期：2024-05-14 94 次
High-NA EUV光刻机或将成为英特尔的转机

上个月英特尔晶圆代工（Intel Foundry）宣布，已在美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔半导体技术研发基地完成了业界首台High-NA···

更新日期：2024-05-13 52 次
十大半导体技术将彻底改变电子制造

在当今快节奏的数字时代，半导体技术是创新的支柱，推动着电子制造的发展。从对更小、更强大的处理器的不懈追求，到连接和计···

更新日期：2024-04-23 71 次
半导体是什么？芯片为什么和半导体密不可分？为啥光刻机如此重要？(图解)

前段时间有人留言，想了解半导体究竟是什么，和导体绝缘体有什么关系？然后罗叔做了调查，发现大多数人，一听到半导体这个名···

更新日期：2024-04-09 87 次
美欧半导体协议延长三年，将对传统半导体采取措施

4月5日，美国和欧盟结束为期两天的“贸易与技术委员会会议”（TTC），并针对会议达成的成果发布了一份长达12页的联合声明，其···

更新日期：2024-04-08 84 次