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英迪芯微车规控制类芯片出货量突破2亿颗

发布日期:2024-04-12     131 次

近日,英迪芯微官方宣布,公司车规控制类芯片前装累计出货量突破 2 亿颗,业务增长持续提速。 

如今,车辆控制算法越来越趋集中发展,在这一趋势下,相对于通用型车规芯片,专用型车规芯片正迎来更大的需求。不过,车规专用芯片布局门槛高,导入周期相对较长,特别是模数混合信号芯片产品,对企业能力要求更高。

作为一家芯片设计公司,英迪芯微自 2017 年成立以来便一直聚焦于车规模数混合信号处理芯片,创业初期虽也历经诸多艰辛,但在定力、耐力、能力的支撑下,已逐步迎来收获期。

2019 年,英迪芯微车规专用 MCU 实现量产,2020 年真正放量,而后一路开挂。据悉,英迪芯微在汽车前装市场达成第一个 1000 万颗芯片出货,花了四年时间,而达成第二和第三个 1000 万颗芯片出货,分别仅花了六个月和三个月的时间。

此番,英迪芯微车规控制类芯片前装累计出货量已突破 2 亿颗,增长更可谓突飞猛进,这也进一步彰显了其在芯片领域的强大实力和市场竞争力。

英迪芯微的强劲实力展现在众多细分板块。在车载灯控领域,英迪芯微已经形成十分完整的产品矩阵,除内饰灯和触控产品外,还先后推出了用于头 / 尾灯的矩阵开关、恒流 buck 电源、24 通道线性恒流源等产品,全面覆盖头灯、车内氛围灯、尾灯、充电指示、挡位指示、座椅按键、方向盘按键、空调出风口等众多应用场景。 

除车载灯控外,英迪芯微也早已涉猎汽车微马达市场,并视之为爆炸式增长市场。在这一领域,英迪芯微已推出部分汽车微马达控制芯片,且正不断丰富产品品类。

不仅如此,英迪芯微还在走向高壁垒市场。据悉,英迪芯微基于自身大量车载模数混合芯片成熟 IP,正积极布局线控底盘和车身域控制的驱动芯片产品,并推出涉及汽车驾驶安全及功能控制部分的解决方案。

目前,英迪芯微车规模数混合芯片产品已进入各主流车企前装供应链,这其中既有通用、福特、斯特兰蒂斯、现代起亚以及保时捷等外资车企,也有上汽大众、上汽通用、长安福特等合资车企,此外还包括一汽、长安、东风、广汽、奇瑞、比亚迪等自主品牌以及蔚来、理想等众多造车新势力。据英迪芯微官方数据,当前其已与 200 个持续供货客户建立了稳固的合作关系,为全球汽车制造商提供优质的芯片解决方案。 

作为汽车芯片领域的领军企业,英迪芯微一直致力于技术创新与产品质量的提升。目前,英迪芯微在国内设有四大研发中心,包括无锡研发中心、苏州研发中心、上海研发中心以及上海张江研发中心,拥有一支充满激情和专业素养的团队,不断推动汽车科技的发展,并为客户提供创新高效的定制化解决方案。

英迪芯微表示,其将继续秉承 " 通过为全球客户提供世界一流的模数混合信号产品,帮助客户做出世界一流的系统产品 " 的核心使命,为客户创造更大的价值,助力汽车行业实现更美好的未来。


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