新闻资讯

半导体与器件

当前位置：首页 / 新闻资讯 / 应用频道 / 半导体与器件

台积电系统级晶圆技术将迎重大突破

发布日期：2024-04-26     45 次

4月26日消息，台积电在系统级晶圆技术领域即将迎来一次重大突破。

台积电宣布，采用先进的CoWoS技术的芯片堆叠版本预计将于2027年全面准备就绪。这一技术的出现，标志着台积电在半导体制造领域的又一次重要创新。

台积电的新技术不仅整合了SoIC、HBM等关键零部件，更致力于打造一个强大且运算能力卓越的晶圆级系统。

这一系统的运算能力，将有望与资料中心服务器机架，甚至整台服务器相媲美。这无疑为超大规模数据中心未来对人工智能应用的需求提供了强有力的支持。

在制程工艺方面，台积电同样取得了令人瞩目的进展。公司首次公布的A16制程工艺，结合纳米片晶体管和背面供电解决方案，旨在大幅度提升逻辑密度和能效。相较于传统的N2P工艺，A16制程工艺在相同工作电压下，速度提升了8-10%；在相同速度下，功耗则降低了15-20%，同时密度也得到了1.1倍的提升。

此外，台积电还在积极推进车用先进封装技术的研发。继2023年推出支持车用客户的N3AE制程后，公司继续通过整合先进芯片与封装技术，以满足车用客户对更高计算能力的需求，并确保符合车规安全与品质要求。

目前，台积电正在开发InFO-oS及CoWoS-R等解决方案，以支持先进驾驶辅助系统（ADAS）、车辆控制及中控电脑等应用。据悉，这些技术预计将于2025年第四季完成AEC-Q100第二级验证。


版权声明：本站内容除特别声明的原创文章之外，转载内容只为传递更多信息，并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以便迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话：020-2204 2442,邮箱：Sales@greentest.com.cn。
上一篇: 什么是半导体封装测试
下一篇: 德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸

为您精选

热门文章

最新文章

热门标签

频谱仪 示波器 EMC EMI 电波暗室 emc 天线测试 通信系统 5G 无线通信 DV试验 DVP试验 华为 数据中心 低碳 新能源汽车 MVG 物联网 SoC芯片 人工智能 AIoT SSD 科技 无线连接 电源 半导体VPD测试 新能源 电动车 太阳能 风能 水能 地热能 雷达传感器 ECU ECM LG AI 芯片 卫星通信 车载无人机 AMD CPU PC处理器 智能驾驶 wifi无线网络 车联网 VoWiFi 卫星通讯 医疗设备测试 安规测试 传导发射 信道仿真平台 信道仿真 ATE测试 自动化测试 IC测试 JFrog Docker 大模型 ISO协议

寻找更多销售、技术和解决方案的信息？

联系我们
关于绿测

广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

查看详情
应用解决方案
产品与服务
新闻资讯
绿测工场服务号
绿测工场服务号
绿测科技订阅号
绿测科技订阅号
020-2204 2442
Copyright @ 2015-2024 广州绿测电子科技有限公司 版权所有 E-mail：Sales@greentest.com.cn 粤ICP备18033302号