德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸

发布日期:2024-04-29     29 次


根据韩国媒体THE ELEC的报导,模拟芯片大厂德州仪器(TI)的一位高层表示,该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓(GaN)芯片,转移到8英寸晶圆厂来生产。

报导指出,德州仪器韩国公司经理Jerome Shin在首尔举行的新闻发布会上表示,德州仪器正在达拉斯和日本会津准备兴建8英寸晶圆厂,这将使其能够提供更具价格竞争力的GaN芯片

JeromeShin指出,人们普遍认为GaN芯片比碳化硅(SiC)芯片更昂贵,但这种看法自2022年以来发生了转变。因为德州仪器正在将其生产由6英寸晶圆厂转换为8英寸晶圆厂,而生产更大的晶圆代表着每个晶圆上都有更多的芯片,这可以提高公司的生产力,也使量产的GaN芯片价格能更加便宜。

而现阶段,GaN芯片的价格已经低于SiC芯片。未来,德州仪器在达拉斯和日本会津工厂的改造完成后,将能够进一步能够提供更便宜的解决方案。达拉斯工厂的扩产预计将于2025年完成,不过JeromeShin并未透露日本会津工厂的时间表。

不过,有市场人士表示,德州仪器这样的计划可能会导致GaN芯片价格全面下跌。目前,德州仪器也正在将电源管理芯片的生产从8英寸晶圆厂转变为12英寸晶圆。这动作也已经使产业间的电源管理芯片价格下跌。不过,将电源管理芯片的生产从8英寸晶圆厂转变为12英寸晶圆这可使得德州仪器节省10%以上的成本。

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