半导体与器件

自动化半导体参数测试解决方案

半导体生产流程涵盖晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试这四个工序，测试需求贯穿始终。特别是越高端、越复杂的芯片对测试的依赖度越高，每个工序、每个环节都不允许有偏差，测试的完整性直接关系到最终电子产品的品质。随着5G、大数据、人工智能等新兴市场的崛起，半导体器件的日益复杂化，将驱动对更高性能的测试需求。在此背景下，全球半导体测试企业纷纷革新半导体测试设备及系统，以满足日益更新的测试需求。

绿测科技助力国家半导体行业战略布局，联手keysight、泰克、NI、岩崎等一流测量仪器制造商，致力于打造标准化、规范化、自动化的半导体测试解决方案。

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自动化半导体参数测试解决方案

汽车中功率器件的测试挑战和解决方案

背景：汽车电气化程度逐年提高，所有迹象都表明，这一趋势未来还将加速。这种发展趋势的形成因素包括越来越多使用混合动力和纯电动汽车来满足“绿色能源”的目标，期望电子元件一般能够提供更高的可靠性，以及需要减少汽车召回（很大程度上是由于机械故障，而不是电气故障）。此外，全球化趋势导致汽车和汽车配件行业出现激烈的竞争，因为每个人都希望以更低的成本开发汽车功能，同时不会降低能效、安全性和可靠性。

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汽车中功率器件的测试挑战和解决方案

半导体器件制造测试解决方案

背景：物联网(IoT)的出现不仅大幅增加了物联网微控制器半导体器件多样性和数量，而且还要求以更低的成本对这些器件进行测试，而传统ATE解决方案根本无法满足这一要求。

优势：STS提供了灵活的生产测试平台，不仅能够进行扩展来满足不断扩大的生产量需求，也能进行简化来满足有限的预算需求，可满足基于微控制器的物联网半导体器件的需求，支持蓝牙LE、NB-IoT、WiFi和ZigBee等通信标准。

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物联网半导体器件制造测试解决方案

半导体可靠性测试解决方案

半导体老化测试是指在一定的环境温度下，较长时间内对半导体器件连续施加环境盈利，以引起固有故障的尽早突显的半导体测试方式。
在半导体中，故障一般可分为早期故障、随即故障和磨损故障。

1.早期故障发生在设备运行的初始阶段。早期故障的发生率随着时间的推移而降低
2.随即故障发生的时间较长，且故障发生率被发现是恒定的
3.磨损故障是随着器件寿命结束时会出现的故障，随着器件寿命的耗尽，故障会大幅增加

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半导体可靠性测试解决方案

关于绿测

绿测科技是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司，以专注成就专业的服务理念给客户提供专业的服务。总部设立于广州羊城。随着业务的发展，先后在广西、深圳等地设立了分公司。绿测科技主要业务范围由以下方向组成：核心采集部件、高端应用测试方案、自动化测试方案、实验室建设。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的技术团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及技术支持。

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