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半导体与器件

探明半导体器件的潜力

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自动化半导体参数测试解决方案

半导体生产流程涵盖晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试这四个工序,测试需求贯穿始终。特别是越高端、越复杂的芯片对测试的依赖度越高,每个工序、每个环节都不允许有偏差,测试的完整性直接关系到最终电子产品的品质。随着5G、大数据、人工智能等新兴市场的崛起,半导体器件的日益复杂化,将驱动对更高性能的测试需求。在此背景下,全球半导体测试企业纷纷革新半导体测试设备及系统,以满足日益更新的测试需求。

绿测科技助力国家半导体行业战略布局,联手keysight、泰克、NI、岩崎等一流测量仪器制造商,致力于打造标准化、规范化、自动化的半导体测试解决方案。

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汽车中功率器件的测试挑战和解决方案

背景:​汽车电气化程度逐年提高,所有迹象都表明,这一趋势未来还将加速。这种发展趋势的 形成因素包括越来越多使用混合动力和纯电动汽车来满足“绿色能源”的目标,期望电 子元件一般能够提供更高的可靠性,以及需要减少汽车召回(很大程度上是由于机械故障,而不是电气故障)。此外,全球化趋势导致汽车和汽车配件行业出现激烈的竞争, 因为每个人都希望以更低的成本开发汽车功能,同时不会降低能效、安全性和可靠性。

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半导体器件制造测试解决方案

背景:物​联​网​(IoT)​的​出现​不仅​大幅​增加​了​物​联​网​微​控制器​半导体​器件​多样​性​和​数量,​而且​还​要求​以更​低的成本​对​这些​器件​进行​测试,​而​传统​ATE​解决​方案​根本​无法​满足​这​一​要求。

优势:​STS​提供​了​灵活​的​生产​测试​平台,​不仅​能够​进行​扩展​来​满足​不断​扩大​的​生产​量​需求,​也能​进行​简化​来​满足​有限​的​预算​需求,​可​满足​基于​微​控制器​的​物​联​网​半导体​器件​的​需求,​支持​蓝牙​LE、​NB-​IoT、​WiFi​和​ZigBee​等​通信​标准。

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半导体可靠性测试解决方案

半导体老化测试是指在一定的环境温度下,较长时间内对半导体器件连续施加环境盈利,以引起固有故障的尽早突显的半导体测试方式。
在半导体中,故障一般可分为早期故障、随即故障和磨损故障。

1.早期故障发生在设备运行的初始阶段。早期故障的发生率随着时间的推移而降低
2.随即故障发生的时间较长,且故障发生率被发现是恒定的
3.磨损故障是随着器件寿命结束时会出现的故障,随着器件寿命的耗尽,故障会大幅增加

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