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物联网半导体器件制造测试解决方案

系统：物联网半导体器件制造测试解决方案

背景：物联网(IoT)的出现不仅大幅增加了物联网微控制器半导体器件多样性和数量，而且还要求以更低的成本对这些器件进行测试，而传统ATE解决方案根本无法满足这一要求。
优势：STS提供了灵活的生产测试平台，不仅能够进行扩展来满足不断扩大的生产量需求，也能进行简化来满足有限的预算需求，可满足基于微控制器的物联网半导体器件的需求，支持蓝牙LE、NB-IoT、WiFi和ZigBee等通信标准。

示例1:物联网半导体器件测试的配置

特性：

通过拖放方式完成 RF、直流电源和数字半导体测试测量
校准：RF 至盲插连接器，直流和数字接口至弹簧探针接口
测试定序器：NI TestStand（配有 TestStand 半导体模块）
代码开发:LabVIEW 2018和c#
为复杂RF测量提供行业领先的1 GHz分析带宽
支持蓝牙LE、NB-IoT、Wi-Fi和ZigBee等无线连接标准
可选的音频输入和输出仪器资源
可选的高频信号生成和信号捕获仪器资源

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