半导体生产流程涵盖晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试这四个工序，测试需求贯穿始终。特别是越高端、越复杂的芯片对测试的依赖度越高，每个工序、每个环节都不允许有偏差，测试的完整性直接关系到最终电子产品的品质。随着5G、大数据、人工智能等新兴市场的崛起，半导体器件的日益复杂化，将驱动对更高性能的测试需求。在此背景下，全球半导体测试企业纷纷革新半导体测试设备及系统，以满足日益更新的测试需求。
绿测科技助力国家半导体行业战略布局，致力于打造标准化、规范化、自动化的半导体测试解决方案。
半导体老化测试是指在一定的环境温度下，较长时间内对半导体器件连续施加环境盈利，以引起固有故障的尽早突显的半导体测试方式。
在半导体中，故障一般可分为早期故障、随即故障和磨损故障。
1.早期故障发生在设备运行的初始阶段。早期故障的发生率随着时间的推移而降低
2.随即故障发生的时间较长，且故障发生率被发现是恒定的
3.磨损故障是随着器件寿命结束时会出现的故障，随着器件寿命的耗尽，故障会大幅增加
背景：物联网(IoT)的出现不仅大幅增加了物联网微控制器半导体器件多样性和数量，而且还要求以更低的成本对这些器件进行测试，而传统ATE解决方案根本无法满足这一要求。
优势：STS提供了灵活的生产测试平台，不仅能够进行扩展来满足不断扩大的生产量需求，也能进行简化来满足有限的预算需求，可满足基于微控制器的物联网半导体器件的需求，支持蓝牙LE、NB-IoT、WiFi和ZigBee等通信标准。
背景：汽车电气化程度逐年提高，所有迹象都表明，这一趋势未来还将加速。这种发展趋势的 形成因素包括越来越多使用混合动力和纯电动汽车来满足“绿色能源”的目标，期望电 子元件一般能够提供更高的可靠性，以及需要减少汽车召回（很大程度上是由于机械故障，而不是电气故障）。此外，全球化趋势导致汽车和汽车配件行业出现激烈的竞争， 因为每个人都希望以更低的成本开发汽车功能，同时不会降低能效、安全性和可靠性。
半导体生产流程涵盖晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试这四个工序，测试需求贯穿始终。特别是越高端、越复杂的芯片对测试的依赖度越高，每个工序、每个环节都不允许有偏差，测试的完整性直接关系到最终电子产品的品质。随着5G、大数据、人工智能等新兴市场的崛起，半导体器件的日益复杂化，将驱动对更高性能的测试需求。在此背景下，全球半导体测试企业纷纷革新半导体测试设备及系统，以满足日益更新的测试需求。
绿测科技助力国家半导体行业战略布局，联手keysight、泰克、NI、岩崎等一流测量仪器制造商，致力于打造标准化、规范化、自动化的半导体测试解决方案。
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