半导体老化测试是指在一定的环境温度下，较长时间内对半导体器件连续施加环境盈利，以引起固有故障的尽早突显的半导体测试方式。
在半导体中，故障一般可分为早期故障、随即故障和磨损故障。
1.早期故障发生在设备运行的初始阶段。早期故障的发生率随着时间的推移而降低
2.随即故障发生的时间较长，且故障发生率被发现是恒定的
3.磨损故障是随着器件寿命结束时会出现的故障，随着器件寿命的耗尽，故障会大幅增加
随着电子技术的迅猛发展,电子元器件越来越广泛地用于工业自动化控制、计算机、战略武器系统、航天航空用电子设备和民用电子产品等。特别是半导体分立器件，因此提高分立器件的可靠性也就显得越来越重要,已经受到世界各国电子行业的高度重视，认为这是提高电子产品声誉和竞争力的关键。
半导体老化测试的重要性
半导体老化测试是一种预测方法，用于在有缺陷的电子元件进入市场或组装成电子产品之前对其进行识别并取出丢弃。随着半导体电子技术的进步，半导体测试已成为确保质量的关键行业流程。除了半导体元件外，PCB、IC和处理器部件通常在老化条件下进行半导体测试。
