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半导体与器件

随着新能源汽车、高速铁路、高速光电传感器、大功率照明设备的不断发展,使用的半导体器件功率越来越大,电压和电流的增大为测试带来了新的挑战。 优秀的大功率器件测试过程中,需要更高精度、更强性能的仪器来确保测试参数的精确性。

半导体与器件

随着新能源汽车、高速铁路、高速光电传感器、大功率照明设备的不断发展,使用的半导体器件功率越来越大,电压和电流的增大为测试带来了新的挑战。 优秀的大功率器件测试过程中,需要更高精度、更强性能的仪器来确保测试参数···

柔性电流探头在功率半导体器件开关特性测试的应用案例

随着新能源汽车、光伏逆变和工业电源等领域快速发展,功率半导体器件正在从硅基材料向 SiC、GaN 等宽禁带材料演进。第三代半导体器件凭借高开关频率、低导通损耗和高工作温度等优势,持续重塑电力电子系统的性能边界。与此同时,开关时间缩短至纳秒级、开关损耗测量精度提升以及 di/dt 耐受能力达到数十 kA/μs 级别,也对测试测量设备提出了更高要求。

解决方案

高压差分探头应用案例

在电力电子技术快速发展的今天,高压差分探头已经成为现代电子测试领域中不可或缺的专业测量工具。随着 SiC、GaN 等宽禁带半导体器件广泛应用,以及电动汽车、新能源发电、工业变频等领域持续发展,对高压、高频信号的精确测量需求不断增长。传统单端探头在测量浮地信号时,往往存在共模干扰严重、测量误差大和安全风险高等问题,难以满足现代电力电子测试的要求。

解决方案

高压差分探头在功率半导体器件开关特性测试的应用案例

功率半导体器件的开关特性直接决定电力电子系统的效率、功率密度和可靠性。随着碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等第三代半导体技术快速发展,器件开关速度不断提升,开关时间进入纳秒级,dv/dt 可达 50-100V/ns 以上,开关特性测试因此面临前所未有的技术挑战。根据 T/CASAS 033-2024 标准,精准的开关特性测试要求测量设备具备高带宽、高共模抑制比和低输入电容等关键能力。

解决方案

T/CASAS 033-2024《碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFET)功率器件开关动态测试方法》标准解读

本文围绕 T/CASAS 033-2024 的制定背景、双脉冲测试原理、测试电路设计、测试条件、仪器要求、计量方法、安全事项与行业意义进行系统梳理,帮助读者快速理解这项 SiC MOSFET 开关动态测试标准的关键内容与工程价值。

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PEM柔性电流探头应用案例

Power Electronic Measurements Ltd(PEM)成立于1991年,总部位于英国,是罗氏电流传感器(Rogowski transducers)设备的市场领导者。经过三十余年的技术积累与创新,PEM的产品已出口至全球超过35个国家,在电力电子测量领域建立了卓越的声誉。

罗氏线圈技术是一种基于法拉第电磁感应原理的电流测量方法,通过测量载流导体周围磁场的变化率来间接测量电流。与传统霍尔传感器或电流互感器相比,罗氏线圈具有无磁芯、无饱和、线性度极佳、带宽宽、体积小巧等独特优势,特别适合高频、大电流、紧凑空间的电流测量场景。

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功率电子测试解决方案

半导体生产流程涵盖晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试这四个工序,测试需求贯穿始终。特别是越高端、越复杂的芯片对测试的依赖度越高,每个工序、每个环节都不允许有偏差,测试的完整性直接关系到最终电子产品的品质。随着5G、大数据、人工智能等新兴市场的崛起,半导体器件的日益复杂化,将驱动对更高性能的测试需求。在此背景下,全球半导体测试企业纷纷革新半导体测试设备及系统,以满足日益更新的测试需求。

绿测科技助力国家半导体行业战略布局,致力于打造标准化、规范化、自动化的半导体测试解决方案。

解决方案

半导体可靠性测试解决方案

半导体老化测试是指在一定的环境温度下,较长时间内对半导体器件连续施加环境盈利,以引起固有故障的尽早突显的半导体测试方式。
在半导体中,故障一般可分为早期故障、随即故障和磨损故障。

1.早期故障发生在设备运行的初始阶段。早期故障的发生率随着时间的推移而降低
2.随即故障发生的时间较长,且故障发生率被发现是恒定的
3.磨损故障是随着器件寿命结束时会出现的故障,随着器件寿命的耗尽,故障会大幅增加

解决方案

物联网半导体器件制造测试解决方案

背景:物联网(IoT)的出现不仅大幅增加了物联网微控制器半导体器件多样性和数量,而且还要求以更低的成本对这些器件进行测试,而传统ATE解决方案根本无法满足这一要求。
优势:STS提供了灵活的生产测试平台,不仅能够进行扩展来满足不断扩大的生产量需求,也能进行简化来满足有限的预算需求,可满足基于微控制器的物联网半导体器件的需求,支持蓝牙LE、NB-IoT、WiFi和ZigBee等通信标准。

解决方案

汽车中功率器件的测试挑战和解决方案

背景:汽车电气化程度逐年提高,所有迹象都表明,这一趋势未来还将加速。这种发展趋势的 形成因素包括越来越多使用混合动力和纯电动汽车来满足“绿色能源”的目标,期望电 子元件一般能够提供更高的可靠性,以及需要减少汽车召回(很大程度上是由于机械故障,而不是电气故障)。此外,全球化趋势导致汽车和汽车配件行业出现激烈的竞争, 因为每个人都希望以更低的成本开发汽车功能,同时不会降低能效、安全性和可靠性。

解决方案

自动化半导体参数测试解决方案

半导体生产流程涵盖晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试这四个工序,测试需求贯穿始终。特别是越高端、越复杂的芯片对测试的依赖度越高,每个工序、每个环节都不允许有偏差,测试的完整性直接关系到最终电子产品的品质。随着5G、大数据、人工智能等新兴市场的崛起,半导体器件的日益复杂化,将驱动对更高性能的测试需求。在此背景下,全球半导体测试企业纷纷革新半导体测试设备及系统,以满足日益更新的测试需求。

绿测科技助力国家半导体行业战略布局,联手keysight、泰克、NI、岩崎等一流测量仪器制造商,致力于打造标准化、规范化、自动化的半导体测试解决方案。

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