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5月17日消息，据EEnews europe报道，法国科技公司 Iten 正在与 A*STAR 微电子研究所 （A*STAR IME） 合作，将固态电池技术集成到晶圆级的 3D 封装中。这将使系统级封装 （SiP） 设计能够将固态电池与微控制器相结合。在单个封装中实现晶圆级集成，不仅降低了组装复杂性，还提高了互连可靠性。焊点和连接器越少，潜在的故障点
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上周召开的台积电（TSMC）北美技术研讨会上，特斯拉表示专门用于训练 AI 的晶圆级 Dojo 处理器已经投入量产，距离部署已经不远了。特斯拉的 Dojo 晶圆上系统（system-on-wafer）处理器（特斯拉官方称其为 Dojo Training Tile）采用 5*5 阵列共计 25 颗芯片，这些芯片放置在载体晶圆上，然后使用台积电的集成扇出（InFO）技术
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4月9日消息，美国政府宣布，计划向台积电提供66亿美元现金补贴、50亿美元低息贷款，总额116亿美元，约合人民币840亿元，支持其在美国本土的芯片制造。这是美国根据《芯片与科学法案》所批准的最大一笔投资。同时，台积电计划在美国亚利桑那州凤凰城建设第三座晶圆厂，在美投资总额将超过650亿美元，约合人民币4700亿元。台积
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4月5日，美国和欧盟结束为期两天的“贸易与技术委员会会议”（TTC），并针对会议达成的成果发布了一份长达12页的联合声明，其中半导体领域的合作成为了重点。双方均表示，将针对传统半导体（主要是成熟制程芯片）供应链进行调查，并计划采取“下一步措施”！美国与欧盟在联合声明中表示：“我们协调各自建立有弹性的半导体供
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2 月 24 日消息，据日本熊本县当地媒体《熊本日日新闻》当地时间 21 日报道，台积电日本子公司JASM位于熊本县的第二晶圆厂动工建设时间已从 2025 年一季度调整为 2025 年内，不过该晶圆厂 2027 年投产的计划没有发生改变。JASM 第二晶圆厂将提供 6/7nm 准先进制程和 40nm 成熟制程产能，进一步提升日本国内的半
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2 月 17 日消息，台媒《经济日报》本月 14 日报道称，在台积电赴美召开董事会的行程期间，这家芯片代工巨头的掌门人魏哲家同美国子公司 TSMC Arizona 干部举行内部会议，作出了多项决议。其中在先进制程部分，台积电计划在亚利桑那菲尼克斯建设的第三晶圆厂Fab 21 p 将于今年年中动工。该晶圆厂将包含 2nm 和 A16 节点
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2024年07月10日，马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。迈来芯在马来西亚的扩张项目正式落成，这标志着公司35年发展历程中的
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近日，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）显示，随着芯片需求不断上升，将带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，预计2024年全球晶圆厂总产能将同比增长6%，2025年将同比增长7%，届时将达到每月3370万片8英寸晶圆约当量的历史新高。从工艺节点来看，预计 5nm 及以下尖端制程工艺节
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6月3日消息，据媒体报道，意法半导体近日宣布，计划在意大利卡塔尼亚建立全球首个专注于200mm集成碳化硅（SiC）的工厂，该工厂将专注于功率器件和模块的制造，同时涵盖测试与封装流程。公司总裁表示，卡塔尼亚的碳化硅园区将全面释放其集成能力，预计在未来几十年内，为意法半导体在汽车和工业领域中的碳化硅技术领先地位奠
