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1月27日消息，国内的芯片行业面临着很多限制因素，导致产能和技术提升挑战很大，但这些并不会阻止国产芯片行业的发展，从进口的光刻机销售额来看，国内仍在发力。伯恩斯坦根据中国海关的数据统计了2025年进口半导体设备的情况，全年进口设备销售额高达391.66亿美元，同比增长了3%。刚刚过去的12月就有45.08亿美元的进口额，
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无人机在建筑工地上空自主飞行,精准地将一块砖头运送到指定位置——上海同济大学的研究人员正在将这一看似科幻的场景变为现实,而成功的关键在于一套能够实时捕捉无人机亚毫米级位置和姿态的“火眼金睛”。在上海同济大学建筑系的实验室里,一群科研人员正在改变未来建筑的建造方式。他们不再依赖传统的工业机器人,而是尝试用
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1 月 27 日消息，由于供应增量有限下 AI 引发庞大需求，DRAM内存市场已进入一轮“超级周期”，全细分市场产品价格均出现飙升，车用领域也未能幸免。Yole 提到，尽管汽车领域是内存原厂的战略市场，不太可能遭遇断供，但涨价换取订单保障已成为市场趋势。标普认为2026 年 ~2027 年车用 DRAM 市场将呈现“价高者得
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上海校企联合团队近日在二维半导体领域取得重大突破，成功研发出迄今泄漏电流最低的二维半导体晶体管，并基于此打造出一款新型存储芯片。芯片的核心元件晶体管，好比控制电流的“智能水龙头”。传统硅基芯片发展至今，晶体管尺寸逼近物理极限，“水龙头关不紧”的漏电问题日益突出，不仅增加设备能耗，更制约着人工智能等领
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在严格的芯片出口管制的倒逼下，国产数据中心AI芯片的自主化进程正在加速。目前，国产AI芯片包括华为昇腾、百度昆仑芯、阿里平头哥、寒武纪等十余个品牌。《财经》多方调研获悉，至少有九家中国AI芯片公司的出货量或订单量已超过1万卡。其中包括华为昇腾、百度昆仑芯等背靠科技大厂的企业，还包括寒武纪、沐曦、天数智芯、燧
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1月28日消息，今天午间，Omdia发布《智能手机显示市场洞察》最新研究指出，2026年，全球智能手机AMOLED面板出货量预计降至8.1亿片，低于2025年的8.17亿片。这将会是AMOLED出货在连续三年的增长之后的首次下跌。从报告获悉，下跌的主要原因是内存供应短缺及价格疯狂上涨，手机厂商纷纷下调2026年的采购计划所致。当前内存的价
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2026年1月28日: 作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬件、软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司，MIKROE与总部位于东京的全球半导体解决方案提供商瑞萨电子签署了一项为期多年的微控制器（MCU）开发工具支持协议。根据该协议，MIKROE为瑞萨最受欢迎的500个MCU以及即将发布的新产品提供开发工具，并建立瑞萨首
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1月27日消息，据媒体报道，微软近日发布第二代自研人工智能芯片Maia 200，旨在减少对英伟达的依赖，更高效地驱动自身AI服务。该芯片采用台积电3纳米工艺制造，目前已开始在爱荷华州的数据中心部署，并将进一步扩展至凤凰城地区。微软云与AI业务负责人Scott Guthrie表示，Maia 200是“微软有史以来部署的最高效推理系统”，每
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1月27日消息，据媒体报道，中国万向一二三股份公司近日宣布，成功研发出全球最薄的电池极片，其核心材料为粒径仅约30纳米的超级纳米磷酸铁锂。这一突破不仅使电池变得更薄、更轻，更显著提升了能量密度与充放电速度。目前，全球F1赛车前六名车队中已有五家采用该技术的动力电池，超过300万辆电动汽车搭载其电池系统，八年累
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1月26日消息，今天，中国又一家GPU公司宣布，旗下产品预期于2027年超越英伟达Rubin架构。今天，天数智芯公布四代芯片架构路线图，预期于2027年超越英伟达Rubin架构。具体来说，2025年，天数天枢架构超越Hopper（H200系列）；2026年，天数天璇架构对标Blackwell（B200）；2026年，天数天玑架构超越Blackwell；2027年，天数天
