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  • 北脑二号填补我国高性能侵入式脑机接口空白
    发布日期:2024-04-26     20
    颅内植入一片牵着柔软细丝的小小薄膜,绑住双手的猴子就能仅用“意念”控制机械臂,抓住“草莓”。这是4月25日亮相2024中关村论坛的一幕。我国科学家自主研发的“北脑二号”,填补了国内高性能侵入式脑机接口技术的空白,并在国际上首次实现猕猴对二维运动光标的灵巧脑控。这是一片晶圆,上面整齐排布有两列共计数十个电极。
  • 宁德时代神行PLUS磷酸铁锂电池发布,1000公里续航+4C超充
    发布日期:2024-04-26     18
    4月25日消息,世界动力电池巨头宁德时代近日发布神行PLUS电池,这也是全球首款实现1000公里续航的磷酸铁锂电池,并且支持4C超快充,10分钟即可补能600公里。常规的磷酸铁锂电池包能量密度通常为140Wh/kg左右,为了提升电芯能量密度,宁德时代从材料和结构两大方面进行创新。在负极加入自主研发的三维蜂巢状材料,提升负极能
  • 复旦大学科学家取得纤维电池技术新突破
    发布日期:2024-04-26     18
    一件柔软透气的衣服,不仅可以储存能量,还能便捷地为手机、手表等随身电子设备供电。这一曾存在于科幻作品中的场景,已经变成了现实。近日,复旦大学科研团队在高性能纤维电池及电池织物研究上取得新突破:通过设计具有孔道结构的纤维电极,实现电极与高分子凝胶电解质的有效复合,团队不仅解决了高分子凝胶电解质与电极界
  • 国际能源署:未来十年新能源汽车需求将持续增长
    发布日期:2024-04-26     16
    总部位于巴黎的国际能源署23日发布展望报告称,未来十年全球新能源汽车需求将持续强劲增长。新能源汽车需求激增将深刻重塑全球汽车业格局。这份名为《2024年全球电动汽车展望》的报告预计,2024年全球新能源汽车销量将达1700万辆,占全球汽车总销量的五分之一以上。新能源汽车需求的激增将显著降低道路交通领域的化石能源消
  • 固态电池技术加速导入,新能源商用车或迎新突破
    发布日期:2024-04-26     17
    固态电池的“热风”,终于吹到了商用车领域。近日,固态电池在商用车行业产业化提速的消息纷至沓来。先是一汽解放宣布与孚能科技共建战略联盟,双方将携手推广半固态、固态电池商用车市场及产业链发展;随后,福田汽车在互动平台透露,其正在轻卡上展开半固态电池的技术研发与搭载测试。那么,固态电池在商用车领域应用前景
  • 锂电池交流内阻测试解决方案
    发布日期:2024-04-26     19
    锂电池的内阻是电池性能评估的重要指标之一,已广泛应用于电动汽车系统、储能系统、电子设备和新能源产业等多领域,所以对于锂电池性能参数的快速测试也有了大量需求。内阻影响着锂电池功率性能和放电效率,随着存储时间的增加,电池不断老化,其内阻不断增大。不同类型的锂电池内阻变化程度不同,其初始的内阻大小主要受电
  • 中国首颗500+比特超导量子计算芯片骁鸿交付
    发布日期:2024-04-26     36
    4月25日消息,据“中国电信”官微,中国科学院量子信息与量子科技创新研究院(以下简称“量子创新院”)成功向国盾量子交付了一款名为“骁鸿”的504比特超导量子计算芯片,此举旨在验证国盾量子自主研发的千比特测控系统的性能。这款芯片的问世,无疑刷新了国内超导量子比特数量的新纪录,未来更计划通过中电信量子集团的“
  • 科技大厂纷纷搭建声学实验室 声音“玄学”背后藏着未来商业“玄机”|封面天天见
    发布日期:2024-04-25     26
    声学究竟是“玄学”还是科学?又有何商业价值?近日,华为位于上海的音频实验室首次对外开放。据终端BG音频负责人刘东方介绍,实验室配备了耳机通话、空间音频等七大实验区域,旨在通过模拟各种声环境将音频技术应用到耳机等音频产品上。便捷建声、远距离拾音、动态降噪……好的视听体验离不开好的音频设备。记者注意到,除
  • 全球首块英伟达H200 AI超级芯片交付至OpenAI
    发布日期:2024-04-25     31
    4月25日消息,今天凌晨,OpenAI总裁兼联合创始人格雷戈里·布罗克曼在X平台上表示,英伟达CEO黄仁勋已向OpenAI亲手交付全球范围内第一块AI超级芯片DGX H200。他还晒出了自己和黄仁勋、OpenAI的CEO萨姆·奥特曼以及DGX H200的合照。H200基于英伟达Hopper架构打造,并配备英伟达H200 Tensor Core GPU,处理速度为4.8TB/秒。H2
  • 华为发布全球首款五合一车控模组
    发布日期:2024-04-24     41
    在今日上午的 2024 华为智能汽车解决方案发布会上,华为发布“乾崑(qián kūn)iDVP 2.0”智能汽车数字平台,推出全球首款五合一车控模组。据介绍,该模组整合了 MCU(微控制单元)+ MPU(微处理器)+ LSW(限位开关)+ PHY(以太网芯片)+ IO(输入输出),号称可以将性能提升 4 倍,时延降低 5 倍,功能安全达到 ASIL-D

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