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  • 绿测年中大促,机会难得,不容错过!
    发布日期:2024-06-17     70
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  • Cadence演示全球首款128GT/s PCIe 7.0光纤连接方案,误码率仅有标准约 3%
    发布日期:2024-06-20     45
    6 月 18 日消息,Cadence楷登电子在近日举行的 2024 年 PCI-SIG 开发者大会(PCI-SIG DevCon 2024)上演示了全球首个PCIe 7.0光纤连接方案。Cadence 在本次会议现场成功使用线性可插拔光学元件演示了传输速度达 128GT/s的光纤 PCIe 7.0 信号收发,无需 DSP / Retimer(注:重定时器)。在为期两天的会议中
  • 芬兰Flow Computing公司成功研发出全新芯片技术,不增加功耗 / 热量提高 CPU 性能最高 100 倍
    发布日期:2024-06-20     48
    6 月 19 日消息,名为Flow Computing的芬兰公司宣布新的研究成果,成功研发出全新的芯片,可以让 CPU 性能翻倍,而且可以通过软件优化性能提高最多 100 倍。Flow Computing 演示了全新的并行处理单元(PPU),该公司联合创始人兼首席执行官 Timo Valtonen 认为这项技术有着广泛的应用前景:“CPU 是计算中最薄弱
  • 传美拟将11家中国晶圆厂列入实体清单
    发布日期:2024-06-20     79
    据路透社6月18日报道,美国商务部官员正在与荷兰、日本协调,希望以推动收紧半导体制造设备出口管制政策,进一步限制中国大陆先进半导体的制造能力。据知情人士表示,1名美国官员在与荷兰政府会面后将前往日本,以推动盟友继续收紧芯片制造设备对东方的出口管制。报道称,美国商务部主管工业和安全(BIS)的副部长艾伦·艾斯
  • 意法半导体推出STeID Java Card™可信电子身份证和电子政务解决方案
    发布日期:2024-06-19     48
    意法半导体推出了STeID Java Card™智能卡平台,以满足电子身份(eID)和电子政务应用的最新要求。鉴于采用安全微控制器生成的电子身份文件在打击身份造假方面发挥的作用日益重要,现在,SteID软件平台可以帮助开发者加快部署先进电子身份证解决方案。该平台通过了通用标准EAL 6+认证,包
  • 智领云端,逐梦低空 中国电信成立低空经济产业联盟
    发布日期:2024-06-19     68
    6月17日,中国电信以“智领云端,逐梦低空”为主题,在江苏南京举办了“中国电信低空经济合作发展大会”。大会期间,中国电信低空经济产业联盟正式成立,并发布了“低空领航者”行动计划。联盟将协调产业链各方力量,共同培育产业生态,这意味着分布在产学研各个领域的低空经济力量,正在迎来协同发展与高效合作,从而推动低
  • 小笨智能:机器人灵活运动的秘密,就藏在SLAM技术里
    发布日期:2024-06-19     53
    2024年,人工智能和移动机器人已在各行各业被广泛应用,正逐渐成为我们生活中不可或缺的一部分。与此同时,SLAM技术作为其中的关键组成部分,日益受到人们的关注,其市场需求也愈加旺盛。机器人核心技术SLAM,吸引大厂纷纷入局SLAM即Simultaneous localization and mapping,也叫“同步定位与地图构建”,意思就是要让机器人
  • 误码率仅有标准约 3%,Cadence演示全球首款128GT/s PCIe 7.0光纤连接方案
    发布日期:2024-06-19     161
    Cadence楷登电子在近日举行的 2024 年 PCI-SIG 开发者大会(PCI-SIG DevCon 2024)上演示了全球首个 PCIe 7.0 光纤连接方案。Cadence 在本次会议现场成功使用线性可插拔光学元件演示了传输速度达 128GT/s的光纤 PCIe 7.0 信号收发,无需DSP/ Retimer(IT之家注:重定时器)。1.jpg在为期两天的会议中,Ca
  • 本源悟空量子计算机全球访问量突破1000万
    发布日期:2024-06-19     31
    6月18日消息,据安徽省量子计算工程研究中心介绍,截至6月17日上午9时,中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”全球访问量突破1000万。这是我国首次在国际上大规模、长时间提供自主量子算力,并成功应对了超千万次的访问需求。据悉,“本源悟空”是我国第三代自主超导量子计算机,于今年1月6日上线。其搭载72位自主超导量
  • 有望改变 AI 半导体规则,消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT-D
    发布日期:2024-06-18     40
    6 月 18 日消息,据韩媒《韩国经济日报》报道,三星电子将于年内推出可将HBM内存与处理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技术。报道同时指出,在今年发布后,三星有望于明年推出的HBM4内存中正式应用 SAINT(IT之家注:即SamsungAdvancedINterconnectTechnology 的简写)-D 技术。

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