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  • Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案
    发布日期:2024-10-28     58
    球微电子工程公司Melexis近日宣布,推出MLX90424,这是一款简化汽车刹车踏板传感过程的经济高效的解决方案。为实现功能安全,该产品将两个位置传感器芯片和一个唤醒开关集成于单一封装组件中。此外,该解决方案能够直接由12V电源供电,并实现高达30mm的线性位移精确测量。针对安全关键且空间受限的应用,如汽车刹车系统等,
  • 低功耗蓝牙赋能的太阳镜为摩托车手提供免分心导航体验
    发布日期:2024-10-25     101
    技术公司Blucap推出了一副可用作摩托车导航平视显示器(HUD)的太阳镜。轻巧的 “Blucap Moto ”太阳镜集成了Nordic Semiconductor公司的nRF52840 SoC,为太阳镜和骑手的智能手机以及车把上的遥控配件提供低功耗蓝牙无线连接。遥控器采用 Nordic 的 nRF52810 SoC 实现无线连接。Blucap Moto 采用 Nordic Semiconductor
  • 聚焦汽车智能化与电动化︱AUTO TECH 2025 华南展11月,已全面启动,邀您共精彩!
    发布日期:2024-10-25     120
    在当前飞速发展的科技时代,汽车产业也在不断革新和升级。随着汽车智能化与电动化的迅猛发展,汽车电子技术、车用功率半导体技术、智能座舱技术、轻量化技术/材料、软件定义汽车、EV/HV技术、测试测量技术以及汽车内外饰技术也迎来了前所未有的更新与变革。汽车技术的突破和智能化趋势正在推动汽车产业链的发展。在这
  • 是德科技扩展再生电力系统解决方案,以支持电动汽车和可再生能源系统
    发布日期:2024-10-25     104
    ● 增加了500V下20kW和30kW两种功率选项的型号,扩大了应用范围,从而增强了高功率系统创新● 增强了连续恒定功率水平下电池放电和充电的测试能力,并添加了功率优先级是德科技扩展再生电力系统解决方案以支持电动汽车和可再生能源系统是德科技(Keysight Tec
  • QNX现已为全球2.55亿辆汽车提供嵌入式技术支持
    发布日期:2024-10-25     99
    BlackBerry近日宣布,经领先的技术分析和市场研究公司TechInsights确认,目前全球已有超过2.55亿辆汽车搭载QNX®软件,较去年增加2000万辆,自2020年以来累计增加8000万辆。QNX作为软件驱动未来的基石,深受全球领先OEM和Tier 1的信赖,包括全球的宝马、博世、大陆集团、东风汽车、吉利、本田、梅赛德斯-奔驰、丰田、大众、
  • 意法半导体推出STM32微处理器专用高集成度电源管理芯片
    发布日期:2024-10-25     115
    意法半导体STM32MP2 微处理器配套电源管理芯片STPMIC25现已上市。新产品在一个便捷封装内配备 16 个输出通道,可为MPU的所有电源轨以及系统外设供电,完成硬件设计仅需要少量的外部滤波和稳定功能组件。评估板STEVAL-PMIC25V1现已上市,开发者可立即开始开发应用。新电源管理芯片包含七个 DC/DC 降压转换器和八个低压
  • 加速发展网络边缘人工智能
    发布日期:2024-10-23     104
    AI正在快速发展,其动力不仅来源于持续的技术进步,还来自各个行业的需求和要求。随着大型语言模型(LLM)和生成式AI的激增,行业正在努力解决这些基于云的AI应用处理大数据以及训练和部署高级AI模型所需的密集计算能力。如今AI被应用于各种客户端设备中,包括PC和智能手机,以及汽车和工业设备(如机器人和医疗设备)的
  • IFR统计显示2023年全球专业服务机器人销量增长30% 近80%的机器人来自亚太地区
    发布日期:2024-10-22     134
    全球专业服务机器人的销量增长了30%。IFR的统计部门在2023年登记了超过20.5万台。近80%的机器人来自亚太地区,共售出162284台。欧洲共售出33918台,美洲共售出8927台。按销售单位划分的专业服务机器人的主要应用2023年销售的专业服务机器人中有超过一半是为运输和物流应用类制造的。销量增长了35%,2023年销量接近11.3万辆。
  • 我国首个汽车芯片认证审查技术体系发布
    发布日期:2024-10-22     134
    10 月 20 日消息,从国家市场监督管理总局官方账号 —— 市说新语微信公众号获悉,10 月 17 日,市场监管总局在京组织召开国产汽车芯片产业化应用及质量提升“质量强链”交流推进会。市场监管总局党组成员、副局长,国家认监委主任蒲淳出席并致辞。会议要求,要充分发挥中国超大规模市场优势,增强创新合力解决芯片“卡脖子
  • 小米自研3nm手机SoC成功流片
    发布日期:2024-10-22     144
    据北京卫视《北京新闻》节目10月20日报道,北京市经济和信息化局总经济师唐建国于20日对外透露,小米公司成功流片国内首款3nm工艺手机系统级芯片。这标志着小米自研手机SoC成功获得新的突破。早在今年8月,芯智讯就曾报道小米自研将于2025年上半年正式推出新一代自研手机SoC。当时预估是,小米新一代手机SoC将会采用台积电N

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