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  • 三部门联合发布公告调整新能源汽车技术要求,混动/增程车纯电动续航不得低于43公里
    发布日期:2024-06-05     111
    6月4日消息,近日工信部、财政部、税务总局等三部门联合发布公告,调整享受车船税优惠的节能、新能源汽车产品技术要求。此次技术要求调整,旨在适应节能与新能源汽车产业发展和技术进步需要,促进节约能源,鼓励使用新能源,公告自今年7月1日起实施。公告对新能源汽车技术作出要求如下:插电式混合动力乘用车(含增程式)纯
  • ABB发布新一代机器人控制平台OmniCore 技术投资超 1.7 亿美元
    发布日期:2024-06-05     82
    6 月 4 日消息,谈到世界上最先进的工业机器人就绕不开以ABB、库卡、安川电机、发那科为代表的四大家族,其中瑞典通用电气-布朗-博韦里(ASEA Brown Boveri,简称 ABB)拥有当今最多种类、最全面的机器人产品、技术和服务。ABB 中国今日正式发布了新一代机器人控制平台OmniCore,可通过更快、更精确和更自主的自
  • 阿斯麦和IMEC联合光刻实验室启用 最早2025年大量生产High NA EUV
    发布日期:2024-06-05     56
    6月4日消息,据媒体报道,比利时微电子研究中心(IMEC)与阿斯麦(ASML)宣布在荷兰费尔德霍芬(Veldhoven)开设联合High-NA EUV光刻实验室(High NA EUVLithography Lab)。该实验室经过多年的精心构建与集成,现已全面准备就绪,将为全球领先的逻辑和存储芯片制造商以及先进材料和设备供应商提供尖端技术支持。实验
  • COMPUTEX 2024:联发科生成式AI硬实力太抢眼 AI成COMPUTEX新风向,
    发布日期:2024-06-04     69
    近日,备受全球瞩目的COMPUTEX 2024科技展会盛大开幕。在本次展会中,联发科以其领先的AI技术成果和创新应用,吸引了众多业界人士的目光。从不久前成功召开的天玑开发者大会MDDC可以看出,联发科的AI关键技术以及丰富的AI应用生态已经深入众多领域,实现了从智能手机、平板电脑到汽车智能座舱、物联网、智能电视以及Chromeb
  • e络盟推出综合指南,为电动汽车充电站开发提供技术资源
    发布日期:2024-06-04     77
    安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布最新解决方案综合指南。该指南重点关注电动汽车(EV)充电站,提供电动汽车充电站开发过程中从电源管理到连接,到安全措施等各个方面的资源。由于电动汽车充电站在住宅区、商业综合体、工作场所、公共场所和指定的公司车队充电平台等领域迅速普及,因此该指南阐释了电
  • NVIDIA 面向生成式 AI 打造强大的以太网网络
    发布日期:2024-06-04     97
    NVIDIA 于今日宣布 NVIDIA Spectrum-X 以太网网络平台已被业界广泛使用,并且将进一步加快新品发布计划。率先采用 NVIDIA Spectrum-X 的 AI 云服务提供商有 CoreWeave、GMO Internet Group、Lambda、Scaleway、STPX Global 和 Yotta 等,他们的 AI 基础设施因此而获得了超强网络性能。另外,继戴尔科技、慧与、联想和超微等
  • 守护城市生命线-打造全方位监测解决方案
    发布日期:2024-06-04     119
    项目背景城市生命线是保障城市正常运行的工程系统,其安全运行直接关系到城市的整体安全与稳定。城市化加速发展的同时,也伴随着基础设施老化和安全风险增加,燃气爆炸、供水泄漏、内涝、桥梁垮塌等事故频发,对市民的生命和财产安全构成重大威胁。国家政策出台助力城市生命线建设,2024年重点抓两件事:一是推进城市生命线
  • 比亚迪秦L是工业奇迹还是虚标?实测续航成绩出炉,确实有点东西
    发布日期:2024-06-03     151
    比亚迪DM混动火起来后,迅速带火了国内各大车企的混动车技术,但是也正因为比亚迪是标杆,所以比亚迪一直被对标,这次比亚迪又添猛将,搭载第五代DM混动技术的比亚迪秦L上市,NEDC百公里油耗仅为2.9L,很多人都说这标志着全球混动进入新时代,但是却也引来很多质疑声,关于比亚迪秦L的真实油耗和续航成
  • 美光HBM内存能效优异迅速成为韩厂威胁
    发布日期:2024-06-03     84
    6 月 3 日消息,韩媒 ETNews 近日报道指,在优异能效等因素下,美光正迅速在HBM 内存领域成为SK 海力士和三星电子两大韩国存储企业的威胁。由于多重影响,美光传统上在 HBM 领域处于弱势。但美光在 2022 年大胆放弃了 HBM3 的量产,将精力集中在了 HBM3E 内存的研发和改进上。这一决策收获了丰硕的成果:美光已
  • 碳化硅市场价格战正式开打
    发布日期:2024-06-03     110
    风水轮流转,世事难料。在刚经历过的新一轮周期下行的旋涡中,大多数芯片门类身陷囹圄,而碳化硅(SiC)绝对算是逆势而上的典型代表之一,相较于其他赛道的砍单、裁员、破产等市场寒风,加大投资、建厂扩产、抢占市场,成为碳化硅行业过去几年来的真实写照。在此背景下,许多行业参与者已经相继公布了相应的扩张计划,以快速

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