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半导体与器件特性测试

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半导体可靠性测试解决方案

半导体老化测试是指在一定的环境温度下，较长时间内对半导体器件连续施加环境盈利，以引起固有故障的尽早突显的半导体测试方式。
在半导体中，故障一般可分为早期故障、随即故障和磨损故障。

1.早期故障发生在设备运行的初始阶段。早期故障的发生率随着时间的推移而降低
2.随即故障发生的时间较长，且故障发生率被发现是恒定的
3.磨损故障是随着器件寿命结束时会出现的故障，随着器件寿命的耗尽，故障会大幅增加





随着电子技术的迅猛发展,电子元器件越来越广泛地用于工业自动化控制、计算机、战略武器系统、航天航空用电子设备和民用电子产品等。特别是半导体分立器件，因此提高分立器件的可靠性也就显得越来越重要,已经受到世界各国电子行业的高度重视，认为这是提高电子产品声誉和竞争力的关键。
 

半导体老化测试的重要性

半导体老化测试是一种预测方法，用于在有缺陷的电子元件进入市场或组装成电子产品之前对其进行识别并取出丢弃。随着半导体电子技术的进步，半导体测试已成为确保质量的关键行业流程。除了半导体元件外，PCB、IC和处理器部件通常在老化条件下进行半导体测试。

BTI-T3000ATL

集成电路高温动态老化系统
适用于各种封装形式的模拟、数字、数模混合集成电路，包括存储器、超大规模集成电路等IC器件的高温动态老炼筛选和寿命试验。

BTD-T800(16通道)

分立器件综合老化系统16通道
适用于各种封装形式的中/小功率 二极管、三极管、场效应管、可控硅等半导体分立器件的稳态寿命试验(CFOL)、间歇寿命试验(IOL)和正向功率老炼筛选。




BTW-T330(1000A / 3600A)

大功率IGBT功率循环试验设备（大功率Power Cycling 水冷/液冷却）
适用于各种规格尺寸的IGBT、DIODE、MOSFET等SI/SIC/GaN材料器件的秒级功率循环、分钟级功率循环、热特性测试（热阻、结构函数）、K系数测试。





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