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10月25日消息，据华中科技大学官微消息，近日，该校武汉光电国家研究中心团队，在国内率先攻克合成光刻胶所需的原料和配方，助推我国芯片制造关键原材料突破瓶颈。据介绍，其研发的T150A光刻胶系列产品，已通过半导体工艺量产验证，实现了原材料全部国产，配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制造新局面。公开资料显示，
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摘要本文详细介绍了ADI公司用于开放计算项目开放机架第3版(OCP ORV3)备用电池单元(BBU)架的硬件和软件。其主要功能是建立BBU模块之间的通信，并通过为此类应用精心打造的图形用户界面(GUI)向用户呈现可读数据和信息。引言备用电池架是OCP ORV3架构和数据中心应用中电源管理系统的重要功能，对于不间断电源(UPS)来说尤为关键
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要点：● 高通和谷歌将利用骁龙数字底盘和谷歌车载技术，提供打造生成式AI增强的数字座舱和软件定义汽车（SDV）所需的开发标准化参考框架● 高通将引领产品上市，与更广泛的汽车生态系统一起扩展和定制联合解决方案● 双方合作展示联合创新的强大力量，支持汽车制造商利用谷歌云进行创
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● 电动车初创企业借助西门子的 Teamcenter X 和 NX 软件实现标准化，在减少 IT 投入的同时提高开发团队及供应链的可访问性西门子数字化工业软件近日宣布专注于领导商用车辆零排放转型的美国科技公司Workhorse GroupInc.（“Workhorse”）已部署西门子Xcelerator的工业软件解决方案，助
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每当电路或系统状态改变时，就会出现瞬态响应，此时系统会进入一种新的稳定状态。有时，系统中的瞬态响应非常快并且流畅，以至于无法察觉。在其他情况下，瞬态响应表现为信号电平出现大幅波动，这种过渡期间的信号是无法识别的。高速 PCB 设计的一个主要目标是防止不必要的瞬态行为对器件造成影响，以及完全消除瞬态行为。本
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中国上海，2024年10月18日 — 在全球汽车电子快速发展的今天，IAR与苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“旗芯微”）联合宣布了一项激动人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU，为汽车行业提供更高效、更安全、更智能的开发解决方案。作为国内车规级MCU领域的领先者
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10 月 22 日消息，美国商务部当地时间昨日宣布同半导体级多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文简称HSC）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，拟根据《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 亿美元（IT之家备注：当前约 23.15 亿元人民币）的直接资金。半导体级多晶硅是硅晶圆制造的前体材料：多晶硅经拉制转变为单
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10月16日消息，近日，优必选正式发布了全新一代工业人形机器人Walker S1，并已成功进入比亚迪汽车工厂进行实训。这款人形机器人在尺寸上与真人相当，身高为172cm，体重为76kg，具备负载15kg行走的能力。Walker S1的头部配备了双耳鱼眼相机，拥有3D立体视觉功能。同时，其自研一体化关节最大扭矩可达250N.m，而仿人灵巧手则装
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在全球汽车电子快速发展的今天，IAR与苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“旗芯微”）联合宣布了一项激动人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU，为汽车行业提供更高效、更安全、更智能的开发解决方案。作为国内车规级MCU领域的领先者，旗芯微专注于打造高性能、高功能安全
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2024年10月21日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布与总部位于加拿大的AWL-Electricity建立合作关系，后者是兆赫级电容耦合谐振式功率传输技术的领导者。英飞凌将为AWL-E提供CoolGaN™ GS61008P，帮助该公司开发先进的无线功率解决
