新闻资讯
526 次
7月1日消息，虽然半导体市场需求已经有所恢复，不过半导体硅片产业今年受到客户因持续执行长合约采购，造成库存消化速度较慢，而终端需求包括智能手机、电脑等的回升速度较慢，所以上半年仍有库存的影响。但随着AI需求的增长，包括AI需要使用的HBM（高带宽内存）以及先进封装结构改变，都需要增加使用半导体硅片，随着库存去
524 次
7 月 2 日消息，近场通信（NFC）技术即将引入全新的“Multi-Purpose Tap”功能，让用户使用智能手机、智能手表 NFC 功能时，可以同时完成多项功能。如，用户在商店里面购买产品，用 NFC 结账消费时，终端机会同时执行确认用户身份、为其账号添加购物积分、支付结账，并提供数字收据等各种操作。注：NFC 论坛是指导和推广 NF
510 次
据中科院高能物理研究所官方消息，7月1日，作为国家重大科技基础设施的高能同步辐射光源（HEPS），经过近7个月的奋战，完成了全环真空闭环，标志着储存环全环贯通，进入联调阶段。HEPS储存环束流轨道周长约1360.4米，用于储存高能高品质电子束，同时产生同步辐射光，是世界上第三大、国内第一大光源加速器，也是我国第一台高
493 次
7月1日，据外媒报道，谷歌即将在明年发布第十代的Pixel系列智能手机，届时其搭载的Tensor G5处理器将会采用台积电的3nm制程工艺。最新的消息显示，Tensor G5处理器研发顺利，即将进入Tape-ou（流片）阶段。据了解，Tensor G5是谷歌首款完全自研手机处理器，而前四代Tensor处理器都是三星Exynos修改，并三星代工生产。而最新
441 次
7月1日消息，今日，中国移动宣布联合中兴通讯、紫光展锐，于近日完成全球首个手机直连高轨卫星基于运营商网络IoT-NTN IMS（卫星物联网IP多媒体子系统）语音通话实验室验证。高轨卫星通信具备覆盖广、产业成熟度较高等优点，实现高轨卫星场景下的实时语音通信可有效满足人们生活中在海洋、森林等偏远环境下的语音通信需求。据
523 次
7 月 3 日消息，Meta公司昨日（7 月 2 日）发布研究论文，介绍了名为 Meta3D Gen（3DGen）的全新 AI 模型，可以在 1 分钟内基于用户输入的提示词，生成高质量的 3D 内容。Meta 公司表示 Meta 3D Gen（3DGen）所生成的 3D 内容具备高分辨率纹理和材质贴图，还支持基于物理的渲染（PBR），并能对此前生成的 3D 内
477 次
7 月 3 日消息，汽车媒体 autoevolution 于 6 月 24 日发布博文，表示由于成本效益方面的问题，特斯拉公司将放弃自产4680 电池，转而依赖第三方供应商。对此，《每日经济新闻》记者向特斯拉中国进行求证，对方回复称：“特斯拉 6 月股东大会时已经提到，4680 电池生产正在顺利进行中。”特斯拉 4680 电池是特斯拉公司
574 次
7 月 2 日消息，亿纬锂能发布新闻稿，宣布其美国磷酸铁锂电池合资公司 AMPLIFY CELL TECHNOLOGIES LLC（以下简称 "ACT 公司 "）动工仪式在美国密西西比州圆满举行。▲ 图源：亿纬锂能据介绍，亿纬锂能董事长刘金成博士、密西西比州州长 Tate Reeves、美国参议员 Cindy Hyde-Smith 等政府官员，以及康明斯董
484 次
7 月 3 日消息，韩媒 ETNews 近日报道称，三星电子AVP 先进封装部门正在开发面向 AI 半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术，目标 2026 年二季度实现量产。韩媒给出的概念图显示，这一 3.3D 封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。▲ 图源ETNews概念图中 GPU（AI 计算芯片）垂直堆叠在 LCC（IT之家注：即
415 次
7月3日消息，Intel下代处理器将有两个分支，Lunar Lake只是面向低功耗轻薄本，Arrow Lake才用于高性能桌面和笔记本，但它会换成新接口LGA1851。其中，Arrow Lake-S桌面版会改用新的LGA1851封装接口，搭配800系列芯片组主板，命名酷睿Ultra 200K/200KF/200F/200/200T系列。Arrow Lake-HX一如既往是把桌面版直接一直到移动端，
