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随着物联网互联设备和5G连接等技术创新成为我们日常生活的一部分,监管这些设备的电磁辐射并量化其EMI抗扰度的需求也随之增加。满足EMC合规目标通常是一项复杂的工作。本文将介绍如何通过开源LTspice仿真电路来回答以下关键问题:(a)我的系统能否通过EMC测试,或者是否需要增加缓解技术?(b)我的设计对外部环境
自从人们实现了无线通信以后,无线通讯技术开始迅猛发展,发展到今天,移动网络、WiFi、蓝牙、RFID等技术百花齐放,RF频谱变得越发拥挤。有时候不同类型的RF信号会相互干扰。面对快速、随机变化的信号,在需要观察实时频谱的场景中,传统的扫描式频谱分析仪在需要观察实时频谱的场景中已经不能满足实时性的需求。针对当前广
为了检验产品是否合格,声学检测环节也是一个至关重要的环节,因此就会建立一间专业用作测试产品声学效果的静音房,那么建立这样一间测试静音房具体需要多少钱呢?首先静音房的价格主要由下面几个因素决定:1、静音房要满足的声学测试效果(这里说明一下,静音房的内部环境声音大小就是测试产品要满足的声学效果,在静音房的
近日,科技界迎来了一款创新的电源测试解决方案 ——IT2700多通道源载模组系统。这款设备由领先的电源测试技术企业精心研发,旨在为工程师提供更灵活、高效的测试选项,推动电力电子和电池技术的发展。ITECH艾德克斯IT2700多通道源载模组系统集成了最先进的测试功能,包括单向源、双向源、以及回馈负载模块,支持用户
辐射发射是对辐射电磁场的测量,而传导发射则是对被测产品、设备或系统发出的传导电磁干扰电流的测量。根据设备的设计工作环境,全球范围内对这些辐射的上限都有相应限制。如今,包括无线和移动设备在内的消费电子产品层出不穷,设备之间的兼容性变得更加重要。产品之间不得相互干扰(辐射或传导发射),而且在设计上必须不
从智能手机到汽车,消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标,TI 优化了其半导体器件(包括用于子系统控制和电源时序的负载开关)的封装技术。封装创新支持更高的功率密度,从而可以向每个印刷电路板上安装更多半导体器件和功能。晶圆级芯片封装方式 (WCSP)目前,尺寸最小的负载开关采用的是晶圆
电池电量指示仪表是混合动力电动汽车(xEV)的一项基本功能配置。电池监测功能可以准确测量剩余电池容量,有助于精确估算行驶距离,随着电动汽车耗电量的增加,未来将需要更精确的电池监测功能。而电流传感器就是影响电动汽车电池监测性能的元件之一。电池监测面临的挑战对于避免“电量耗尽”至关重要通常而言,当电池耗尽时,
天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group(MVG)近日宣布,思博伦通信(思博伦)的GSS7000 GNSS模拟器已成功集成到MVG的OTA测试及无源天线测试系统中。MVG能够对天线进行表征和评估,以测试无线连接性、可靠性和标准合规性。随着先进无线设备中多根天线的紧密集成,OTA 测试已成为该技术发展的常态。MVG 近场测试系统
随着用于PCIe链路健康状况测试的TMT4PCIe性能综合测试仪的推出,出现了一个问题,即确定被测设备(DUT)通过/不通过的“最佳模板”是什么。是否应该使用标准的PCIe兼容模板?是否有一个一致的模板可以用于所有类型的PCIe被测设备?如果没有,那么工程师应该如何从他们的测试结果来评估是否被测设备是好的呢?随着用于PCIe链
TMIS7701/7702是拓尔微推出的两款高分辨率、高精度、低温漂和低功耗的时间数字转换产品,其中TMIS7701为单通道TDC,尤其适用于单点测距类产品,如高尔夫望远镜、瞄准镜、手持成像测距仪等;TMIS7702为双通道TDC,可以更加方便的通过测量回波脉宽来提升系统的整体精度,不仅适用于单点测距产品,还非常适用于扫描型的激光雷达