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  • 芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准
    发布日期:2024-04-11     382
    中国,北京 – 2024年4月9日 – 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日宣布推出新的xG26系列无线片上系统(SoC)和微控制器(MCU),这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。该新系列产品包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙(Blueto

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