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5 月 22 日消息，北京大学物理学院现代光学研究所"极端光学创新研究团队 " 的王剑威研究员、胡小永教授、龚旗煌教授团队与合作者近日提出并实现了一种基于大规模集成光学的完全可编程拓扑光子芯片。研究人员通过在硅芯片上大规模集成可重构的光学微环腔阵列，首次实现了一种任意可编程的光学弗洛凯人
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高数值孔径 （ High -NA ） EUV 光刻 机 刚刚起步，ASML又开始 致力于开发 超数孔径Hyper-NA EUV光刻机。 ASML 名 誉首席技术官 Martin van den Brink在安特卫普举行的Imec技术论坛（ITF）上发表演讲时透露了公司的未来规划。 他表示，在未来十年内，ASML将构建一个集成低数值孔径、高数值孔
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5 月 23 日消息，据荷兰媒体 Bits&Chips 报道，ASML顾问、前任 CTO 马丁・范登布林克（Martin van den Brink）近日称，这家光刻机制造商考虑推出一个通用 EUV 光刻平台。范登布林克在本月 21~22 日举行的 2024 年度 imec ITF World 技术论坛上表示：我们提出了一个长期（也许十年）的路线图：我们将拥有一个包含
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5月22日消息，英特尔近期宣布，其下一代Lunar Lake系列处理器将提前至第三季度正式出货，该处理器的NPU算力高达45 TOPS，并采取了将LPDDR5X内存芯片与CPU整合到单一封装内的设计方案。然而，这一决策引发了个人电脑（PC）供应链的不满。Lunar Lake处理器推出时，将有约20家厂商推出共计80款机型，而英特尔Metro Lake、Lunar
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5月22日消息，据媒体报道，三星将在2024年下半年开始大规模量产3nmExynos处理器，命名为Exynos 2500，由三星Galaxy S25系列首发搭载。资料显示，去年台积电率先量产商用3nm制程，由苹果A17 Pro、M4首批搭载。时隔一年时间，高通、联发科也将拥抱3nm制程，今年下半年，高通骁龙8 Gen4、联发科天玑9400等都将切入台积电
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5月23日消息，在5月22日澳门举办的BEYOND国际科技创新博览会上，宁德时代董事长曾毓群透露，公司正致力于电动飞机领域的合作开发。他指出，宁德时代正从小飞机着手，逐步发展至8.8吨重的飞机，并已开始试飞4吨重的飞机。尽管如此，达到商用标准需要8吨以上的飞机，宁德时代将继续努力，预计在2027至2028年推出相关应用。同一
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5月22日消息，据外媒报道称，ASML声称可以远程瘫痪旗下售出的光刻机，这引来网友的围观。现在，报道中有给出了更多有趣的细节，比如ASML表示可以远程瘫痪（remotely disable）相应机器，包括最先进的极紫外光刻机（EUV）。消息人士称，EUV需要频繁维护，如果没有ASML提供的备件，这些机器很快就会停止工作。此外，EUV的现场
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5月22日消息，华为在Mate50系列上首发了北斗卫星消息，成为业界首款支持北斗卫星消息的大众智能手机。随后的P60/70、Mate60/X5等机型也都支持该功能，甚至还加入了天通卫星通话。在天通卫星通话推出之后，其他国产厂商也纷纷开始跟进，包括小米、OPPO、荣耀等。但需要注意的是，这些厂商清一色只有天通卫星通信系统，均不支
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5 月 21 日消息，综合韩媒 ZDNet Korea 和 The Elec 报道，三星电子执行副总裁 Lee Siwoo 在本月举行的 IEEE IMW 2024 研讨会上表示该企业计划在明年推出4F2VCT DRAM 原型。目前 3D DRAM 领域商业化研究集中在两种结构上：一种是 4F2VCT（IT之家注：Vertical Channel Transistor，垂直通道晶体管） DRAM；
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5月21日消息，据媒体报道，三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是，台积电的N3B工艺良率已接近55%，这使得台积电在先进芯片制造领域保持了其行业领导者的地位。三星的低良率意味着其生
