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5 月 28 日消息，商汤科技联合创始人徐兵表示，商汤科技在过去 10 年中已采购超过 40,000 个英伟达芯片。商汤科技目标是在 1 到 2 年内实现盈利。徐冰指出，亚洲在人工智能算力方面存在短缺，与美国相比存在 10 倍的差距，不过中美之间的算力差距可以弥补。他认为，一方面是因为国产芯片快速发展，另一方面此算力作为一种商
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5月21日消息，据媒体报道，三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是，台积电的N3B工艺良率已接近55%，这使得台积电在先进芯片制造领域保持了其行业领导者的地位。三星的低良率意味着其生
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5月9日消息，今天，国家信息光电子创新中心宣布，和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证。这也是在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。发射芯粒据介绍，团队在2021年1.6T硅光互连芯片的基础上，进一步突破了光电协同设计仿真方法，
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5月10日消息，据国外媒体报道，英伟达的Blackwell系列人工智能GPU才开始出货不就，其下一代架构就已经开始浮出水面。报道称，英伟达新架构的代号为“Rubin”，是以美国天文学家Vera Rubin来命名。预计将在性能上实现跨时代的飞跃，同时重点关注降低功耗，以应对未来计算中心的扩展需求。据分析师郭明錤透露，基于“Rubin”架
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5月9日消息，今天，国家信息光电子创新中心宣布，和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证。这也是在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。发射芯粒据介绍，团队在2021年1.6T硅光互连芯片的基础上，进一步突破了光电协同设计仿真方法，
