新闻资讯
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3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来，三星电子、英特尔、台积电、日月光等企业加码投资扩产，谁将站在下一代先进封装发展浪头引领行业发展？近日，据韩媒报道，三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术，并计划于2026年二季度实现量产。据悉，这项封装技术整
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7 月 9 日消息，中电信人工智能科技有限公司和中国电信人工智能研究院（TeleAI）发布了一款名为星辰大模型・软件工厂（以下简称星辰软件工厂）的产品，并称这是国内首款破局性AI 开发工具。星辰软件工厂利用最新的多模态大模型技术，自动生成前后端代码，并进行自主测试和纠错，形成软件开发的全自动流水线。用户仅需
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7月10日消息，据国外媒体报道，作为埃隆·马斯克（Elon Musk）的友人及支持者，即便是身为甲骨文执行董事长，拉里·埃里森（Larry Ellison）也未能逃脱马斯克缺乏耐心的困扰。近期，马斯克麾下人工智能公司xAI与甲骨文之间的协议扩展谈判宣告破裂。原协议中，xAI计划从甲骨文租赁专用的英伟达人工智能芯片。但据知情人士透露
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7月6日消息，据外媒报道，功率半导体大厂罗姆子公司SiCrystal" target="_blank">SiCrystal GmbH已经开始在德国纽伦堡东北部现有工厂对面扩建厂房，以使其德国碳化硅（SiC）芯片的产量提高三倍。据了解，SiCrystal公司是单晶 SiC芯片的全球市场领导者之一，其产品用于生产电动汽车、光伏和风电的高功率二极
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7月5日消息，2024年华为用户大会期间，华为无线网络研发总裁孙锐发布了全球首个基于3GPP R18标准的5G-A商用版本Apollo。今年6月，5G-A的第一个标准版本3GPP R18已经冻结，标志着2024年成为5G-A商用元年，目前 60多家运营商和伙伴已公布5G-A商用计划。7月5日消息，2024年华为用户大会期间，华为无线网络研发总裁
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7 月 7 日消息，美国密歇根州立大学 (MSU) 的物理学家们开发了一种新的方法，可以以原子尺度分析半导体。这种方法将高分辨率显微镜与超快激光结合起来，可以以前所未有的方式检测半导体的“缺陷”。这项研究由密歇根州立大学杰里・考恩实验物理学资助讲座教授泰勒・科克尔 (Tyler Cocker) 领导，旨在克服长期存在的挑战。随
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2024年7月2日，中国——意法半导体推出了TSB952双运算放大器(运放)。新产品具有52MHz的增益带宽，在36V电压时，电源电流每通道仅为3.3mA，为注重功耗的设计带来高性能。TSB952的电源电压范围是4.5V-36V，具有很高的设计灵活性，可使用包括行业标准电压轨在内的多种电源。此外，宽
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7月3日消息，据彭博社报道，美国拜登政府于当地时间7月2日宣布，将为12个地区技术中心提供5.04亿美元资金，以扩大AI、半导体制造和清洁能源等领域研究。获资助中心包括纽约州、佛罗里达州、内华达州及南卡罗莱纳州的技术中心。这些获奖项目包括向南佛罗里达州的研究人员提供1,900万美元，关注可持续发展和气候调节的基础设施
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7月3日消息，今晚特斯拉官方微博宣布，二代人形机器人Optimus将在7月4日至7日于上海举行的2024世界人工智能大会首次亮相，号称“见证人形机器人的再进化”。据悉，Optimus是特斯拉在2021年8月发布的一款智能机器人，搭载了特斯拉自主研发的神经网络和计算机视觉技术。设计目标是能够为人类执行一些危险或无聊的任务，如搬运
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这几年，国产芯片公司如雨后春笋般涌现，有的打出了名号，有的因为各种原因经营不善、偃旗息鼓，比如曾经号称“芯片大牛股”、“NVIDIA竞争对手”的左江科技，即将黯然退市。在最新提交的监管文件中，左江科技宣布，其股票将于7月26日在深交所停止交易。左江科技的股票将从7月8日起进入退市整理期交易，而在退市整理期满的下
