晶圆代工厂成熟工艺厂商明年Q1报价大幅下调, 芯片制造设备或将进入价格战时代。

发布日期：2023-11-14

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晶圆代工厂是指专门从事半导体晶圆代工的制造商，负责将芯片设计公司的芯片设计图纸制造成实际的芯片产品。工艺是指半导体制造过程中使用的工艺流程和设备。

据最新消息，一些知名代工厂已宣布将在明年第一季度大幅降低芯片制造报价。这意味着明年一季度芯片制造价格可能进一步下跌。

老牌 OEM 制造商正面临着捍卫 60% 产能利用率的战斗。为节省产能利用率，联华电子、超微及功率半导体制造公司明年第一季将大幅下调报价两位数百分比，项目客户降价幅度高达15%至20% 。他们就这样“以价换量”，压低价格。幅度为疫情以来最大。业内人士表示，市场上只有台积电价格保持坚挺，其他厂商几乎无一幸免。

芯片上下游展望

据最新消息，一些知名代工厂已宣布将在明年第一季度大幅降低芯片制造报价。这意味着明年一季度芯片制造价格可能进一步下跌。

此次调整的原因有很多。首先，代工厂商之间的竞争日趋激烈。近年来，全球涌现出越来越多的晶圆代工厂，市场供应持续增加，导致市场竞争加剧。为了争夺更多订单，制造商必须降低价格来吸引客户。

其次，相对成熟的工艺技术意味着更高的生产效率和更低的成本。一些代工厂商掌握了先进的工艺技术，可以更高效地生产芯片、提高产能、降低成本。为了进一步降低价格，他们可以通过减少利润来实现。不过，此次降价也可能引发价格战。一旦一家晶圆代工厂降低报价，其他厂商可能会迎头赶上，继续降价，导致整个行业进入价格战时代。价格战将对代工行业的盈利能力产生负面影响，但对于芯片设计公司和终端消费者来说可能是个好消息，因为他们可以以更低的价格获得更多的芯片产品。

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