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1月20日消息，1月15日，广汽集团董事长冯兴亚率队到访格力电器，格力电器董事长董明珠接待了来访一行。据了解，在此次产业对话中，格力与广汽达成共识，双方围绕深化“人车家”合作、格力全品类产品赋能广汽等话题，展开深入交流，双方将携手共筑国产质量高地。在珠海格力电子元器件有限公司，冯兴亚董事长深入了解第三代半
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1月15日消息，据媒体报道，西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料领域取得关键突破，成功解决了困扰业界二十年的芯片散热与性能瓶颈问题。相关成果已发表于国际顶级期刊《自然·通讯》与《科学·进展》。该研究的核心在于改善半导体材料层间的界面质量，特别是第三代半导体氮化镓与第四代半导体氧化镓之间的高效集成。传
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1 月 16 日消息，据新华社昨日报道，中国科学技术大学张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究团队在新型半导体材料领域取得突破性进展，成果已发表于《自然》。联合团队首次在二维离子型软晶格材料中，实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结可控构筑，为低维光伏材料的集成化与器件化开辟了全
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1月14日消息，市场研究机构TrendForce近日发布最新报告指出，随着台积电、三星电子降低8英晶圆代工产能，将导致2026年全球8英寸晶圆代工总产能同步减少2.4%。与此用时，人工智能（AI）驱动的电源管理相关成熟制程芯片的需求依然强劲，使得8英寸晶圆代工厂今年产能利用率有望提升到90%。此消彼长之下，8英寸晶圆代工厂今年或
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1月12日消息，晶圆代工大厂台积电此前虽然已经宣布了对于美国总投资1650亿美元的计划，但是美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）近日表示，他认为台积电需要增加对美国的投资。他还透露，美国2025年初以违反DEI（多元、公平及包容）条款为由，成功促成了台积电追加1000亿美元在美国建厂。台积电在2025年3月正式宣
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12 月 11 日消息，特斯拉供应商三星正筹备量产 AI5 芯片，此举将进一步推动该公司在自动驾驶领域的发展。据韩媒 Sedaily 最新报道，三星正在加快其在美国生产 AI5 芯片的准备工作，近期已为其客户工程团队（Customer Engineering team）招募了一批经验丰富的工程师。该团队将协助解决复杂的晶圆代工难题，稳定生产良率，并确
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5月14日消息，据路透社引述知情人士称，与华为关系密切的中国芯片设备制造商新凯来(SiCarrier)正寻求首轮融资28亿美元，希望拓展客户群并提升行业影响力。资料显示新凯来成立于2021年，由深圳市政府所有，目前主要被视为华为供应商。消息人士称，该公司的目标是超越北方华创以及中微公司，成为中国本土芯片设备制造领域的龙
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1 月 10 日消息，据武汉东湖新技术开发区管理委员会今日消息，烽火通信二进制半导体公司（以下简称“二进制半导体”）的实验室，一枚枚呈半个拇指大小、黑色正方形状的芯片正在进行优化测试。二进制半导体副总经理蔡敏介绍：“这是全国产化RISC-V高性能车规级MCU芯片，今年我们将全力攻坚该芯片量产
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意法半导体在2024 MWC上海展出的ST4SIM-300方案符合即将出台的 GSMA eSIM IoT部署标准。其又被称为SGP.32，这一标准引入了特殊功能，方便管理接到蜂窝网络的物联网设备。意法半导体边缘设备验证和M2M蜂窝营销经理 Agostino Vanore 表示：“ST4SIM-300 IoT eSIM解决方案利用即将出台的 GSMA新规范， 增强设计灵活性，
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意法半导体STM32MP2 微处理器配套电源管理芯片STPMIC25现已上市。新产品在一个便捷封装内配备 16 个输出通道，可为MPU的所有电源轨以及系统外设供电，完成硬件设计仅需要少量的外部滤波和稳定功能组件。评估板STEVAL-PMIC25V1现已上市，开发者可立即开始开发应用。新电源管理芯片包含七个 DC/DC 降压转换器和八个低压
