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当前，全球半导体竞争日益激烈，作为芯片薄膜沉积工艺的核心耗材，高纯度靶材的制造水平直接关系芯片良率，其技术攻坚与产能提升面临严峻挑战。近日，江丰电子在年报中指出，黄湖靶材工厂的建设稳步推进，成为其高标准产能布局的重要一环。该项目的特别之处在于，其成功落地了半导体行业首例屋顶装配式高效制冷机房，为破解
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4月2日消息，据韩国媒体Thelec报道，韩国半导体检测设备开发商SEC近日宣布，已完成一款基于X光技术的自动化在线检测系统开发，适用于高带宽内存（HBM）生产线。据介绍，这款基于X光线的检测设备名为Semi-Scan-SW，可侦测在HBM堆叠制程中产生的3微米（μm）至5微米缺陷。与光学检测设备不同，X光技术可进行非破坏性的芯片内部
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氮化镓是一种能在高电压、高温、高频下稳定工作的半导体，广泛应用于LED照明、大功率电子器件等领域。在一项最新研究中，美国康奈尔大学研究团队首次观察到氮化镓空穴中的量子振荡，为拓展其应用边界带来新的可能。相关研究成果发表于最近的《自然·电子学》杂志。氮化镓之所以备受青睐，主要得益于其内部带负电的电子具有极
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2月9日消息，“深圳平湖实验室”公众号发文，深圳平湖实验室第四代半导体团队在氧化镓光导开关器件研究方面取得重要进展，成功研发出具备万伏级耐压能力的垂直结构光导开关器件。该团队与山东大学肖龙飞教授团队合作，对该器件进行了系统性分析，实现了动态导通电阻低于10欧姆、电压转换效率超过80%的综合优异性能，其开启响
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2026年2月6日，半导体行业协会（SIA）宣布，2025年全球半导体销售额已达7917亿美元，较2024年的6305亿美元增长了25.6%。其中，2025年第四季度销售额为2366亿美元，同比大涨37.1%，环比增长13.6%。2025年12月全球销售额为789亿美元，较2025年11月增长2.7%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“全球半导体行业在2025年创
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上海校企联合团队近日在二维半导体领域取得重大突破，成功研发出迄今泄漏电流最低的二维半导体晶体管，并基于此打造出一款新型存储芯片。芯片的核心元件晶体管，好比控制电流的“智能水龙头”。传统硅基芯片发展至今，晶体管尺寸逼近物理极限，“水龙头关不紧”的漏电问题日益突出，不仅增加设备能耗，更制约着人工智能等领
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1 月 16 日消息，据新华社昨日报道，中国科学技术大学张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究团队在新型半导体材料领域取得突破性进展，成果已发表于《自然》。联合团队首次在二维离子型软晶格材料中，实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结可控构筑，为低维光伏材料的集成化与器件化开辟了全
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1月14日消息，市场研究机构TrendForce近日发布最新报告指出，随着台积电、三星电子降低8英晶圆代工产能，将导致2026年全球8英寸晶圆代工总产能同步减少2.4%。与此用时，人工智能（AI）驱动的电源管理相关成熟制程芯片的需求依然强劲，使得8英寸晶圆代工厂今年产能利用率有望提升到90%。此消彼长之下，8英寸晶圆代工厂今年或
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1月12日消息，晶圆代工大厂台积电此前虽然已经宣布了对于美国总投资1650亿美元的计划，但是美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）近日表示，他认为台积电需要增加对美国的投资。他还透露，美国2025年初以违反DEI（多元、公平及包容）条款为由，成功促成了台积电追加1000亿美元在美国建厂。台积电在2025年3月正式宣
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12 月 11 日消息，特斯拉供应商三星正筹备量产 AI5 芯片，此举将进一步推动该公司在自动驾驶领域的发展。据韩媒 Sedaily 最新报道，三星正在加快其在美国生产 AI5 芯片的准备工作，近期已为其客户工程团队（Customer Engineering team）招募了一批经验丰富的工程师。该团队将协助解决复杂的晶圆代工难题，稳定生产良率，并确
