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当地时间9月5日，美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》上发布了一项临时最终规则（IFR），加强了对量子计算、先进半导体制造、GAAFET等相关技术的出口管制。具体来说，该IFR 涵盖了：量子计算、相关组件和软件；先进的半导体制造；用于开发超级计算机和其他高端设备的高性能芯片的环绕栅极场效应晶体管 (GAAFET) 技
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7月22日，深圳市锐骏半导体股份有限公司（Ruichips，以下简称“锐骏半导体”）发布《关于停工停产放假通知》，宣布自2024 年7月22日起停工停产3个月。该通知表示，由于公司订单的减少，公司的实际生产经营面临重大挑战。为共度时艰，所以决定进行一段时间的停工停产。自7月22日起停工停产3个月，若停工停产期间公司经营情况
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7月19日消息，为了减少对亚洲的半导体供应依赖，美国国务院（U.S. Department of State）和美洲开发银行（Inter-American Development Bank，IDB）共同发起了一项旨在加强整个西半球、特别是拉丁美洲的半导体生产能力的倡议。在该倡议中，美国政府表示，为了加强整个西半球的半导体生产能力，美国国务院与美洲开发银行（IDB
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6 月 18 日消息，据韩媒《韩国经济日报》报道，三星电子将于年内推出可将HBM内存与处理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技术。报道同时指出，在今年发布后，三星有望于明年推出的HBM4内存中正式应用 SAINT（IT之家注：即SamsungAdvancedINterconnectTechnology 的简写）-D 技术。
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半导体的生产流程主要分为制造、封装、测试等几个步骤。而集成电路封测行业包括封装和测试两个环节，封装为主，测试为辅。封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作。测试则是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，以筛选出有结构缺陷或者功
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5 月 21 日消息，比利时imec微电子研究中心今日宣布将牵头建设NanoIC 中试线。该先进制程试验线项目预计将获得共计 25 亿欧元（IT之家备注：当前约 196.5 亿元人民币）的公共和私人捐款支持。NanoIC 中试线是欧洲芯片联合企业 Chip JU 指定的四条先进半导体中试线项目之一，旨在弥合从实验室到晶圆厂的差
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《芯片与科学法案》（CHIPS）为美国芯片研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元的资助。该法案提供390亿美元的制造业激励，其中20亿美元用于汽车和国防系统所需的传统芯片；132亿美元用于研发和员工发展；5亿美元用于国际信息通信技术安全和芯片供应链活动。这一举措旨在加强美国芯片供应链的安全性和稳定性。根据CHI
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上个月英特尔晶圆代工（Intel Foundry）宣布，已在美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔半导体技术研发基地完成了业界首台High-NAEUV光刻机组装工作。随后开始在Fab D1X进行校准步骤，为未来工艺路线图的生产做好准备。英特尔运营新模式英特尔是少数采用IDM模式的芯片厂商，完整覆盖了芯片从设计到生产再到销售的全过程，产
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在当今快节奏的数字时代，半导体技术是创新的支柱，推动着电子制造的发展。从对更小、更强大的处理器的不懈追求，到连接和计算范式的突破性进步，半导体行业不断突破可能的界限。以下是正在彻底改变电子制造的半导体技术：3nm工艺量产向 3nm 工艺技术的过渡标志着半导体制造的一个重要里程碑。当晶体管尺寸缩小至3纳米时，可
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前段时间有人留言，想了解半导体究竟是什么，和导体绝缘体有什么关系？然后罗叔做了调查，发现大多数人，一听到半导体这个名字的时候，第一时间想到的就是半导体产业，但要他们说一下半导体到底是什么，又说不出个所以然。因此本篇视频就来给大家介绍，半导体的“前世今生”。半导体是什么？芯片为什么和半导体密不可分？为
