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2024年7月2日，中国——意法半导体推出了TSB952双运算放大器(运放)。新产品具有52MHz的增益带宽，在36V电压时，电源电流每通道仅为3.3mA，为注重功耗的设计带来高性能。TSB952的电源电压范围是4.5V-36V，具有很高的设计灵活性，可使用包括行业标准电压轨在内的多种电源。此外，宽
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7月3日消息，据彭博社报道，美国拜登政府于当地时间7月2日宣布，将为12个地区技术中心提供5.04亿美元资金，以扩大AI、半导体制造和清洁能源等领域研究。获资助中心包括纽约州、佛罗里达州、内华达州及南卡罗莱纳州的技术中心。这些获奖项目包括向南佛罗里达州的研究人员提供1,900万美元，关注可持续发展和气候调节的基础设施
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7月1日消息，虽然半导体市场需求已经有所恢复，不过半导体硅片产业今年受到客户因持续执行长合约采购，造成库存消化速度较慢，而终端需求包括智能手机、电脑等的回升速度较慢，所以上半年仍有库存的影响。但随着AI需求的增长，包括AI需要使用的HBM（高带宽内存）以及先进封装结构改变，都需要增加使用半导体硅片，随着库存去
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近日，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）显示，随着芯片需求不断上升，将带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，预计2024年全球晶圆厂总产能将同比增长6%，2025年将同比增长7%，届时将达到每月3370万片8英寸晶圆约当量的历史新高。从工艺节点来看，预计 5nm 及以下尖端制程工艺节
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2024年6月14日，中国–意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案，以加快医疗仪器、工业设备、家用电器和计算机外围设备等高功率应用无线充电器的研发周期。通过采用意法半导体的新无线充电解决方案，开发者可以把无线充电的便利性和充电速度带到对输出功率和充电速度有更高要求的应用领域，
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6月20日消息，据彭博社爆料称，美国国会议员近期又提出了新的议案，希望阻止接受美国联邦芯片制造补贴资金的企业在美国的厂房使用中国制造的半导体设备，以限制中国半导体产业的影响力。根据当地时间18月提议的“跨党派法案”，计划禁止英特尔与台积电等接受美国《芯片与科学法案》补贴的企业向中国与俄罗斯、朝鲜和伊朗拥有
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国际半导体行业权威机构SEMI（国际半导体产业协会）发布的最新季度《世界晶圆厂预测报告》显示，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。▲ 整体产能变化情况。图源 SEMI行业习惯将7nm及以下的芯片划分
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6月3日消息，据媒体报道，意法半导体近日宣布，计划在意大利卡塔尼亚建立全球首个专注于200mm集成碳化硅（SiC）的工厂，该工厂将专注于功率器件和模块的制造，同时涵盖测试与封装流程。公司总裁表示，卡塔尼亚的碳化硅园区将全面释放其集成能力，预计在未来几十年内，为意法半导体在汽车和工业领域中的碳化硅技术领先地位奠
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5月26日消息，英伟达因中国市场对其特供的AI芯片H20系列需求不佳，已经下调了H20系列芯片的价格。据三位供应链人士透露，中国服务器经销商目前以每组约人民币10万元的价格销售H20芯片，而搭载八组芯片的服务器每台售价介于人民币110万元至130万元。这一价格在某些情况下比华为Ascend 910B芯片低10%以上。而在2月初，英伟达H
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半导体制造是一个高度自动化的行业，机台的自动化控制和实时监控对于生产效率和产品质量至关重要。而半导体EAP系统正是能够实现对机台的实时监控和自动化控制的关键系统。EAP（Equipment Automation Programming）系统是一种针对半导体制造设备的自动化控制系统。它能够对生产线上的机台进行实时监控，并能够根据预先定义的
