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8月16日，日本财务省（即财政部）发布公告称，作为确保稳定供应链的努力的一部分，日本已经修订《外汇外贸法》，增加了对半导体设备等核心产业的实施外资投资监管的条款。该规定将适用于9月15日之后进行的直接投资等或特定收购。日本财政部在公告中表示，现在外国投资者（非居民，如外公公司）在对日本“核心业务部门”进行
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7 月 20 日消息，来自美国麻省理工学院、加拿大渥太华大学等机构的科学家，利用一种名为三元碲铋矿（ternary tetradymite）的晶体材料研制出一种新型超薄晶体薄膜半导体。据介绍，这种 " 薄膜 " 厚度仅 100 纳米，其中电子的迁移速度约为传统半导体的 7 倍从而创下新纪录。这一成果有助科学家研发出新型高效电子设
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美国政府2年前限制了最新半导体设备的对华出口，但对中国的依赖仍在持续。 美国应用材料在2024年2～4月的营收中，中国所占比例达到43%，科林研发1～3月的这一比例也达到42%。一家大型设备商高管说：“如果没有管制，中国业务的比例应该会更高”……美国半导体设备制造商对中国的依赖仍在持续。美国政府2年前限制了最新设备的
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在中国半导体产业发展史上，清华大学占据着无可替代的地位。某种意义上，清华大学可以说是中国的“造芯孵化器”，也被誉为中国半导体产业的“黄埔军校”，国内至少有一半半导体企业的创始团队、高管毕业于清华大学，他们在我国半导体产业发展的过程中，发挥了难以估量的重要影响力。可以说清华系半导体企业的发展，是中
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2024年07月10日，马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。迈来芯在马来西亚的扩张项目正式落成，这标志着公司35年发展历程中的
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7 月 11 日消息，日本信越化学 6 月 12 日宣布开发出新型半导体后端制造设备，可直接在封装基板上构建符合 2.5D 先进封装集成需求的电路图案。▲蚀刻图案这意味着可在HBM内存集成工艺中完全省略昂贵的中介层（Interposer），在大大降低生产成本的同时也缩短了先进封装流程。▲2.5D 集成结构对比信越
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7 月 7 日消息，美国密歇根州立大学 (MSU) 的物理学家们开发了一种新的方法，可以以原子尺度分析半导体。这种方法将高分辨率显微镜与超快激光结合起来，可以以前所未有的方式检测半导体的“缺陷”。这项研究由密歇根州立大学杰里・考恩实验物理学资助讲座教授泰勒・科克尔 (Tyler Cocker) 领导，旨在克服长期存在的挑战。随
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2024年7月2日，中国——意法半导体推出了TSB952双运算放大器(运放)。新产品具有52MHz的增益带宽，在36V电压时，电源电流每通道仅为3.3mA，为注重功耗的设计带来高性能。TSB952的电源电压范围是4.5V-36V，具有很高的设计灵活性，可使用包括行业标准电压轨在内的多种电源。此外，宽
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7月3日消息，据彭博社报道，美国拜登政府于当地时间7月2日宣布，将为12个地区技术中心提供5.04亿美元资金，以扩大AI、半导体制造和清洁能源等领域研究。获资助中心包括纽约州、佛罗里达州、内华达州及南卡罗莱纳州的技术中心。这些获奖项目包括向南佛罗里达州的研究人员提供1,900万美元，关注可持续发展和气候调节的基础设施
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7月1日消息，虽然半导体市场需求已经有所恢复，不过半导体硅片产业今年受到客户因持续执行长合约采购，造成库存消化速度较慢，而终端需求包括智能手机、电脑等的回升速度较慢，所以上半年仍有库存的影响。但随着AI需求的增长，包括AI需要使用的HBM（高带宽内存）以及先进封装结构改变，都需要增加使用半导体硅片，随着库存去
