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近日，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）显示，随着芯片需求不断上升，将带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，预计2024年全球晶圆厂总产能将同比增长6%，2025年将同比增长7%，届时将达到每月3370万片8英寸晶圆约当量的历史新高。从工艺节点来看，预计 5nm 及以下尖端制程工艺节
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2024年6月14日，中国–意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案，以加快医疗仪器、工业设备、家用电器和计算机外围设备等高功率应用无线充电器的研发周期。通过采用意法半导体的新无线充电解决方案，开发者可以把无线充电的便利性和充电速度带到对输出功率和充电速度有更高要求的应用领域，
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6月20日消息，据彭博社爆料称，美国国会议员近期又提出了新的议案，希望阻止接受美国联邦芯片制造补贴资金的企业在美国的厂房使用中国制造的半导体设备，以限制中国半导体产业的影响力。根据当地时间18月提议的“跨党派法案”，计划禁止英特尔与台积电等接受美国《芯片与科学法案》补贴的企业向中国与俄罗斯、朝鲜和伊朗拥有
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国际半导体行业权威机构SEMI（国际半导体产业协会）发布的最新季度《世界晶圆厂预测报告》显示，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。▲ 整体产能变化情况。图源 SEMI行业习惯将7nm及以下的芯片划分
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6月3日消息，据媒体报道，意法半导体近日宣布，计划在意大利卡塔尼亚建立全球首个专注于200mm集成碳化硅（SiC）的工厂，该工厂将专注于功率器件和模块的制造，同时涵盖测试与封装流程。公司总裁表示，卡塔尼亚的碳化硅园区将全面释放其集成能力，预计在未来几十年内，为意法半导体在汽车和工业领域中的碳化硅技术领先地位奠
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5月26日消息，英伟达因中国市场对其特供的AI芯片H20系列需求不佳，已经下调了H20系列芯片的价格。据三位供应链人士透露，中国服务器经销商目前以每组约人民币10万元的价格销售H20芯片，而搭载八组芯片的服务器每台售价介于人民币110万元至130万元。这一价格在某些情况下比华为Ascend 910B芯片低10%以上。而在2月初，英伟达H
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半导体制造是一个高度自动化的行业，机台的自动化控制和实时监控对于生产效率和产品质量至关重要。而半导体EAP系统正是能够实现对机台的实时监控和自动化控制的关键系统。EAP（Equipment Automation Programming）系统是一种针对半导体制造设备的自动化控制系统。它能够对生产线上的机台进行实时监控，并能够根据预先定义的
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中国作为全球最大的新能源汽车市场，车规功率半导体需求强劲，电动化与高压化是两大重要推动力。功率半导体的具体应用场景已经从燃油车时代的辅助驱动系统单一场景不断向牵引逆变器、OBC、高低压辅助驱动系统、DC/DC模块、充电桩等多个细分领域拓展。在过去相当长的时间里，全球车规级功率半导体市场主要被英飞凌、安森美、
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在快速发展的电信世界中，半导体技术的作用发挥巨大的价值。该领域的创新正在推动可靠性和性能的前所未有的提高，实现更快、更高效的通信系统，从而改变人们的生活和工作方式。（芯团网，领先全球的芯片元器件纯第三方交易平台，一分钟货比百家，质量有保证，违约高赔偿）半导体技术是电信的核心。这些微型设备通常不比一粒
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功率半导体器件，特别是绝缘栅双极晶体管(InsulatedGateBipolarTransistor,IGBT)，它一直是新能源、轨道交通、电动汽车、工业应用、家用电器等应用的核心硅基IGBT由于驱动功率低，饱和压降低，设备具有高电压等级(高达6500)V)高达3600A)成为各个领域的中流砥柱（1）、高功率密度和高开关频率是实现电力电子设备小型化和未来
