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日本强震导致当地多家半导体工厂停产

发布日期:2024-01-14     218 次

集邦咨询近日发布报告,称本次日本强震导致当地多家半导体工厂停产,不过初步排查结果显示机台并未受到严重灾损,研判影响可控。

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晶圆厂方面,位于新潟县的信越化学工业(Shin-Etsu)和环球晶圆(GlobalWafers)目前处于停机检查中。

矽晶圆(Raw Wafer)制程中,长晶(Crystal Growth)对地震摇晃最为敏感,不过信越的长晶厂区主要位于福岛地区,受本次地震影响有限。

半导体厂方面,Toshiba 加贺(Kaga)工厂位处石川县西南部,当地拥六英寸、八英寸厂各一座,以及一座十二英寸厂即将于 2024 上半年完工。

此外该地区还有 Tower 与 Nuvoton(原 Panasonic)合资的 TPSCo 三座工厂,分别位在鱼津(Uozu)、砺波(Tonami)及新井(Arai),均停机检查中。USJC(UMC 于 2019 年并购三重富士通厂区)未受影响。

MLCC 方面,TAIYO YUDEN 新潟厂区厂区为全新工厂可耐震达七级,目前设备未受影响。

Murata(仅生产 MLCC)、TDK 的 MLCC 厂区震度皆在 4 级以下,未受明显影响。

但 Murata 在震度 5 + 地区分别有小松(Komatsu)、金泽(Kanazawa)与富山(Toyama)三座工厂(非生产 MLCC),由于适逢新年假期工厂停工,目前了解到有人员过去检查受损状况。

整体而言,由于现阶段半导体仍处下行周期,且时序已进入淡季,部分零部件仍有库存,加上多数工厂落在震度 4 至 5 级,均在工厂耐震设计范围内。


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