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新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新

发布日期：2024-05-11 59 次

·由Synopsys.ai™ EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺，助力实现芯片设计成功，并加速模拟设计迁移。·新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N2工艺技术认证，可加速全芯片物理签核。·新思科技3DIC Compiler和光子集成电路（PIC）解决方案与台积公司COUPE技术强强结合，在硅光子
环卫车北斗GPS视频监控定位解决方案

发布日期：2024-04-29 203 次

随着城市化进程的加速，城市道路污染和道路损坏问题日益突出，环卫车作为城市清洁的重要力量，其行驶轨迹和速度控制成为了管理的关键。为此，我们提出了一种基于北斗GPS视频监控定位的解决方案，旨在通过科学的手段，实现对环卫车行驶过程的全面监控和管理。一、定位与监控北斗GPS视频监控定位系统可以实时追踪和记录环卫车
是德科技成功完成 Autotalks 5G 新空口车联网系统级芯片验证

发布日期：2024-03-01 169 次

·解决方案提供 3GPP 第 16 版Sidelink标准物理层验证测试·能够执行严格的物理层测试，对系统级芯片设计进行验证，确保可靠、抗扰的通信是德科技（NYSE: KEYS ）支持 Autotalks 使用 PathWave V2X 解决方案对 TEKTON3车联网（V2X）系统级芯片（SoC）进行验证，确保其符合 3GPP5G新空口（NR）
“加油2024，赢肆而上”-绿测科技2023年终总结会议举办圆满结束

发布日期：2024-01-03 260 次

以“加油2024，赢肆而上”为主题的2023年绿测科技年终总结暨2024年发展计划会议，如期2023年12月29日在绿测总部举行。绿测科技的全体同事参加了本次会议，会上同事们逐一发言，对2023年工作进行总结并对2024年定立计划目标。本次会议设置了表彰环节，对本年表现优秀和努力工作的同事进行了表彰，以激励全体同事在未来的工作
是德科技助力中兴通讯完成 5G 基站 NR NTN 验证

发布日期：2023-11-15 179 次

是德科技（NYSE: KEYS ）日前宣布，该公司的测试解决方案已在中国移动组织的5G NR NTN Rel-17实验室测试中，成功助力中兴通讯建立5G NR NTN数据连接，从而验证中兴通讯的5G gNB已支持最新NTN功能。这一成果加速了中兴通讯对符合3GPP Rel-17标准的相关设计的开发进程。是德科技助力中兴通讯完成5G基站NR NTN 验证
复杂医疗系统中信号完整性测试挑战的应对之道

发布日期：2024-05-17 4 次

在高速数字技术的推动下，各种复杂的医疗系统快步发展，这也使得医疗领域的诸多服务在性能、精度和效率上大幅提升。医学成像系统在骨科、产科、神经科、心脏病学等各个医疗领域的早期检测和诊断中发挥着至关重要的作用。手术机器人、医院专用机器人和远程医疗系统可以辅助医疗从业者检测和诊断病情，提升护理质量，甚至延长
如何使用带有I2C和SPI解码的示波器排查系统问题

发布日期：2024-05-15 126 次

大多数基于微控制器的设计都使用I2C或SPI，或两者兼用，来实现控制器之间以及控制器与外围芯片之间的通信。当芯片发送特定的I2C或SPI数据包时，能够看到嵌入式系统内部的操作对于排除故障至关重要。许多管理相对较慢参数的芯片，如温度传感器、电机控制器、人机界面或电源管理等，都将这些总线作为与系统其他部分通信的主要
航天科技申请MCU级芯片动态描点方法专利，解决现有MCU级芯片不支持OpenGL绘制的问题

发布日期：2024-05-15 16 次

2024年4月6日消息，据国家知识产权局公告，航天科技控股集团股份有限公司申请一项名为“一种不带操作系统的MCU级芯片动态描点方法“，公开号CN117830464A，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，一种不带操作系统的MCU级芯片动态描点方法，属于汽车电子领域，本发明为解决现有MCU级芯片不支持OpenGL绘制，无法绘制出能耗曲线
美光科技宣布出货用于AI数据中心的关键内存产品

发布日期：2024-05-11 27 次

近日，美光科技宣布在业界率先验证并出货基于大容量32Gb单块DRAM芯片的128GBDDR5RDIMM内存，其速率在所有主流服务器平台上均高达5600MT/s。据介绍，该款128GBDDR5RDIMM内存采用美光行业领先的1β（1-beta）制程技术，相较于采用3DS硅通孔（TSV）技术的竞品，容量密度提升45%以上，1能效提升高达22%
芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准

发布日期：2024-04-11 376 次

中国，北京 – 2024年4月9日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列无线片上系统（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。该新系列产品包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙（Blueto

关于绿测

广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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