是德科技成功完成 Autotalks 5G 新空口车联网系统级芯片验证

发布日期:2024-03-01     180 次

  ·解决方案提供 3GPP 第 16 版Sidelink标准物理层验证测试

  ·能够执行严格的物理层测试,对系统级芯片设计进行验证,确保可靠、抗扰的通信

  是德科技(NYSE: KEYS )支持 Autotalks 使用 PathWave V2X 解决方案对 TEKTON3 车联网(V2X)系统级芯片(SoC)进行验证,确保其符合 3GPP 5G 新空口(NR)第 16 版(Rel-16)Sidelink标准的物理层规范。

屏幕截图 2024-02-29 153350.png

  是德科技成功完成 Autotalks 5G 新空口车联网系统级芯片验证

  Sidelink是 3GPP Rel-16 的功能之一,它支持两个设备直接通信,是新一代 5G NR V2X Day 2 使用场景提升道路安全的重要保障。以 Day 2 使用场景中的协同感知为例,两辆采用了 5G NR V2X 技术的车辆可以互相通信,共享车辆传感器检测到的信息。Sidelink功能可通过物理层通信来实现。这种通信方式定义了相关的信号和信道,可以实现稳健、稳定的多功能通信。要想确保在车辆之间建立起可靠、抗扰的通信,SoC 开发人员需要在设计和验证阶段执行严格的物理层测试。

  Autotalks 使用了用于 5G NR V2X 的 PathWave X 系列测量应用软件(在 Keysight MXA 信号分析仪上运行)和用于 5G NR V2X 的 PathWave 信号生成应用软件(在 Keysight EXG 信号发生器上运行)来测试 TEKTON3 5G V2X 收发信机。PathWave X 系列测量应用软件可以一键式执行 5G NR V2X 频谱和功率测量,包括 TS38.521-1 发射机一致性测试规范中定义的信道功率、频谱发射模板、邻道功率比、占用带宽和互补累积分布函数。

  Autotalks 研发副总裁 Amos Freund 表示:“我们坚信,想要成功开发这项先进技术,必须采用可靠的验证流程。通过与是德科技合作,我们能够验证第三代 V2X 芯片的基带和射频特性,为汽车产业实现先进的安全使用场景铺平道路。”

  是德科技副总裁兼汽车与能源解决方案事业部总经理 Thomas Goetzl 表示:“Sidelink是实现 5G V2X Day 2 使用场景的关键赋能技术,有望显著提升安全性,创造更好的整体驾驶体验。我们的 PathWave NR V2X 信号分析与生成软件套件简单易用,为 Autotalks 提供了符合 3GPP 标准的测量结果和信号,帮助他们节省了宝贵的研发资源和时间,同时加速完成了对 TEKTON3 SoC 的验证。”



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