半导体与器件

我国研制出世界首个碳纳米管张量处理器芯片

发布日期：2024-07-24 27 次

7 月 22 日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队，在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。该芯片由 3000 个碳纳米管场效应晶体管组成，能够高效执行卷积运算和矩阵乘法。该芯片采用了新型器件工艺和脉动阵列架构，可实现并行的 2 位整数乘积累加
曾号称LED驱动芯片出货量国内第一的芯片企业宣布停工停产

发布日期：2024-07-24 34 次

7月22日，深圳市锐骏半导体股份有限公司（Ruichips，以下简称“锐骏半导体”）发布《关于停工停产放假通知》，宣布自2024 年7月22日起停工停产3个月。该通知表示，由于公司订单的减少，公司的实际生产经营面临重大挑战。为共度时艰，所以决定进行一段时间的停工停产。自7月22日起停工停产3个月，若停工停产期间公司经营情况
美国计划在拉丁美洲建立半导体封装供应链

发布日期：2024-07-22 50 次

7月19日消息，为了减少对亚洲的半导体供应依赖，美国国务院（U.S. Department of State）和美洲开发银行（Inter-American Development Bank，IDB）共同发起了一项旨在加强整个西半球、特别是拉丁美洲的半导体生产能力的倡议。在该倡议中，美国政府表示，为了加强整个西半球的半导体生产能力，美国国务院与美洲开发银行（IDB
沪硅产业太原300mm硅片产能升级项目启动,投资91亿元

发布日期：2024-07-19 43 次

7月15日，太原晋科硅材料技术有限公司正式成立，注册资本为55亿元人民币。该公司的经营范围广泛，包括半导体分立器件制造、电子专用材料制造、其他电子器件制造以及集成电路制造等。从股权结构来看，太原晋科硅材料技术有限公司是由太原晋科半导体科技有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司和太原市汾水资本管
美国宣布投资16亿美元助力先进封装技术研发

发布日期：2024-07-11 81 次

当地时间7月9日，美国商务部发布了一项意向通知（NOI），宣布启动一项新的研发（R?&D）活动竞赛，以建立和加速国内半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装制造计划（NAPMP）的愿景所概述的那样，美国“芯片法案”计划预计将为五个研发领域的创新提供高达16亿美元的资金。通过潜在的合作协议，“芯片法案”将在每个研
美国宣布投资16亿美元助力先进封装技术研发

发布日期：2024-07-11 77 次

当地时间7月9日，美国商务部发布了一项意向通知（NOI），宣布启动一项新的研发（R?&D）活动竞赛，以建立和加速国内半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装制造计划（NAPMP）的愿景所概述的那样，美国“芯片法案”计划预计将为五个研发领域的创新提供高达16亿美元的资金。通过潜在的合作协议，“芯片法案”将在每个研
Cadence演示全球首款128GT/s PCIe 7.0光纤连接方案,误码率仅有标准约 3%

发布日期：2024-06-20 168 次

6 月 18 日消息，Cadence楷登电子在近日举行的 2024 年 PCI-SIG 开发者大会（PCI-SIG DevCon 2024）上演示了全球首个PCIe 7.0光纤连接方案。Cadence 在本次会议现场成功使用线性可插拔光学元件演示了传输速度达 128GT/s的光纤 PCIe 7.0 信号收发，无需 DSP / Retimer（注：重定时器）。在为期两天的会议中
芬兰Flow Computing公司成功研发出全新芯片技术,不增加功耗 / 热量提高 CPU 性能最高 100 倍

发布日期：2024-06-20 141 次

6 月 19 日消息，名为Flow Computing的芬兰公司宣布新的研究成果，成功研发出全新的芯片，可以让 CPU 性能翻倍，而且可以通过软件优化性能提高最多 100 倍。Flow Computing 演示了全新的并行处理单元（PPU），该公司联合创始人兼首席执行官 Timo Valtonen 认为这项技术有着广泛的应用前景：“CPU 是计算中最薄弱
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT-D

发布日期：2024-06-18 107 次

6 月 18 日消息，据韩媒《韩国经济日报》报道，三星电子将于年内推出可将HBM内存与处理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技术。报道同时指出，在今年发布后，三星有望于明年推出的HBM4内存中正式应用 SAINT（IT之家注：即SamsungAdvancedINterconnectTechnology 的简写）-D 技术。
我国科学家研制出世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”

发布日期：2024-05-31 114 次

图为“天眸芯”。（清华大学精密仪器系供图）清华大学类脑计算研究中心团队近日研制出了世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”，相关成果5月30日作为封面文章，发表于国际学术期刊《自然》。论文通讯作者、清华大学精密仪器系教授施路平介绍，在开放世界中，智能系统不仅要应对庞大的数据量，还需要应对如驾驶场景中的

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广州绿测电子科技有限公司（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

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