• Q1全球可穿戴腕带设备出货量苹果下滑 小米第二
    发布日期:2024-05-31     72
    研究机构Canalys统计,2024年第一季度全球可穿戴腕带设备的出货量达4120万台,与去年同期基本持平。苹果出货量份额依旧高居全球榜首,小米、华为紧随其后,位列第二、第三。机构表示,基础型智能手表功能丰富,价格实惠促进出货量增长,基本弥补了基础手环和高端智能手表带来的整体出货下跌。全球市场中,苹果市占率18%保持
  • 芯原携手趣戴科技扩展手表GUI生态系统,共同开发适用于各种应用的智能手表GUI解决方案
    发布日期:2024-01-22     277
    2024年1月9日,美国拉斯维加斯——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布专注于提供图形用户界面(GUI)软件服务的趣戴科技(QDay Technology)已加入其手表GUI生态系统,共同开发适用于各种应用的智能手表GUI解决方案。芯原的低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器(GPU)IP和与其配套的显示处理IP被全球智能手表SoC供
  • ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器 非常适用于智能手机和小型物联网设备等应用
    发布日期:2024-06-07     36
    全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”,该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。智能手机和物联网终端越来越小型化,这就要求搭载的元器件也要越来越小。另一方面,要想提高应用产品的控制能力,就需要高精
  • 2024年折叠手机品牌市占率预估:三星50.4%,华为30.8%
    发布日期:2024-06-05     42
    2024年折叠手机出货量约1,780万部,占智能手机市场仅约1.5%,由于高维修率、高售价的问题待解决,预计至2028年占比才有机会达到4.8%。三星(Samsung)初入市场作为折叠手机的先驱之姿,在2022年占据了超过八成市场份额,从2023到2024年间,开始面临随着多家智慧型手机品牌厂加入竞争,市场份额从六成降到了五成保卫战。今年
  • 爱立信消费者实验室公布2030年代十大热门消费者趋势 — AI赋能的未来
    发布日期:2024-06-05     39
    近日,据爱立信对AI技术早期采用者的调查显示,由克隆朋友主演的电影、个人未来模拟、私人数字助理以及AI驱动的美容手术,都是AI有望在2030年代影响我们日常生活的方式。爱立信消费者实验室(Ericsson ConsumerLab)的最新研究报告《2030年代十大热门消费者趋势——AI赋能的未来》收集了来自全球13座城市6500名早期采用者对
  • 韩国GreenChip电容式触摸芯片-打造智能触控新时代
    发布日期:2024-06-04     35
    在如今科技迅猛发展的时代;智能触控技术已经成为现代生活中不可或缺的一部分;作为一家领先的触控[url=]芯片[/url]制造商,韩国GreenChip推出的电容式触摸芯片正以其卓越的性能和创新的设计,引领着智能触控的新时代。韩国GreenChip电容式触摸芯片相比国产芯片,具备更强大的抗干扰能力、灵敏度调节、自动校准能力、高可靠
  • 消息称 vivo 将推出新一代硅碳负极电池,vivo S19 系列手机搭载
    发布日期:2024-05-27     69
    5 月 27 日消息,据《科创板日报》报道,来自供应链消息显示,vivo近期将推出采用新一代硅碳负极材料的蓝海电池,其能量密度比普通石墨负极电池高出约 20%,比极限石墨负极电池高出约 16%。该电池将由vivoS19 系列手机搭载,宁德新能源供货。目前广泛被采用的传统石墨负极能量密度大约 372mAh / g,而纯硅
  • 消息称技嘉正为Arrow Lake处理器准备八款Z890主板,部分型号有望围绕 AI 打造
    发布日期:2024-05-22     77
    5 月 22 日消息,此前有消息称英特尔Arrow Lake 处理器将在今年第四季度至明年初发售,对应主板预计也将同期发布,外媒Faceit 今天透露技嘉正在为系列处理器准备八款不同的Z890主板,其中六款隶属“AORUS”产品线,相关产品有望在6月的 Computex台北电脑展中展出。外媒声称,技嘉
  • 龙科中芯:下一代CPU性能可媲美12代酷睿i5/i7
    发布日期:2024-05-17     68
    5月16日消息,按照龙芯CEO胡伟武最新的爆料,龙芯下一代产品可以媲美12代酷睿。近日,胡伟武接受新华社采访时透露,龙芯下一代产品将达到英特尔12代酷睿处理器水平,而且不是i3,是i5或i7。按照胡伟武的说法,下一代龙芯处理器会是八核,采用了与3A6000相同工艺(14nm),预计性能至少提高百分之二三十(也可能提高百分之四
  • 炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
    发布日期:2024-05-16     61
    芯原股份近日宣布低功耗AIoT芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司在其高集成度的双模蓝牙智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器(GPU)IP。炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列拥有卓越的图形显示性能,采用2D+2.5D双GPU硬件加速配置,支持JPEG硬件

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