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  • AI PC在未来数年引领用户升级换代,进而推动PC市场的增长势头抱有高度期待。
    发布日期:2024-01-15     249
    到2024年,业界普遍认为将迎来AI PC的时代元年。国际数据公司(IDC)预测,AI PC在新机型中的装配比率会在未来数年内急剧上升,并预计至2027年将达到惊人的81%,从而主导整个PC市场。在 CES 展会上,英特尔首席执行官帕特·基辛格将传统的个人电脑比喻为“达尔文式的”设备,并指出AI PC正象征着一场如同“寒武纪大爆发”的变
  • IEEE Spectrum日前发布“2024年值得关注的11个工程里程碑“
    发布日期:2024-01-05     302
    对电子工程师来说,不仅要关注芯片以及半导体本身,更要关注下游电子应用,毕竟芯片是为电子应用而服务。IEEE Spectrum日前发布“2024年值得关注的11个工程里程碑“,列举了未来一年值得关注的科技技术。那么有哪些电子应用将在明年发光发热,其中又有哪些潜在的芯片应用将会爆发?地心之旅:到地下20千米获取能源地热能是一
  • S7 Pro成为首例集成了高通扩展个人局域网(XPAN)技术以及超低功耗Wi-Fi连接的音频解决方案
    发布日期:2024-01-05     281
    在今年10月的发布会上,高通推出了创新的S7及S7 Pro音频平台,它们借助终端侧的人工智能技术,为用户提供创新性、个性化的高效音频体验。其中,S7 Pro成为首例集成了高通扩展个人局域网(XPAN)技术以及超低功耗Wi-Fi连接的音频解决方案,这一平台能在住宅、建筑或园区范围内大幅拓展音频传输的距离,并且支持最高达192kHz的
  • 华为F5.5G六大创新技术升级,点亮行业新增长
    发布日期:2023-12-21     339
    在UBBF 2023期间,华为光产品线副总裁金志国在绿色全光峰会上发表了“F5.5G创新,点亮行业新增长”的主题演讲,并发布了迈向F5.5G的六大技术升级,推动体验、架构、效率的全面提升,助力运营商在向F5.5G平滑演进的过程中加速商业正循环,并呼吁全产业共同推进F5.5G的成熟与落地,逐步实现万兆无处不在。华为光产品线副总裁金
  • 智能电源与感知技术将推动下一代汽车的发展
    发布日期:2023-12-21     225
    2023 年 11 月,安森美总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury 先生开启访华之旅 ,并携团队将公司战略、产业趋势洞察及技术创新等与媒体进行了分享。安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury (图:安森美提供)安森美CEO首先分享了安森美的可持续
  • 特斯拉推出名为“高精度泊车辅助”3D 鸟瞰式泊车辅助系统
    发布日期:2023-12-20     243
    近期,特斯拉一直备受关注,尤其在最新功能推出方面。此前,由于缺少超声波传感器,特斯拉车型在发布新的更新内容时曾稍显单薄。但这次情况将有所改观。特斯拉近日宣布,针对特斯拉 Vision 车型(包括 Model 3 / Y、Model S / X),一项名为“高精度泊车辅助”的新功能即将作为假日更新的一部分推出。这项功能主要针对停车场
  • AMD近日发布史上最大、最强芯片:1530亿晶体管
    发布日期:2023-12-20     275
    AMD在7日凌晨 2 点举办“Advancing AI”活动中,发布了Instinct MI300X人工智能加速器和全球首款数据中心APU--Instinct MI300A,以充分利用蓬勃发展的人工智能和高性能计算市场。受消息影响,昨日AMD美股收盘大涨9.89%。AMD 利用有史以来最先进的量产技术打造了 MI300 系列产品,采用 "3.5D "封装等新技术生产出两
  • Arm以高性能、低功耗的计算性能和灵活的商业模式开创AI新时代
    发布日期:2023-12-20     230
    众所周知,Arm以高性能、低功耗的计算性能和灵活的商业模式,开创并引领了移动计算时代。如今AI时代已然来临,人工智能技术深刻影响着边缘计算、移动计算和基础设施领域的变革。值得关注的是,近年来Arm 已成功转型为一家计算平台公司,在致力于IP 授权业务的同时,也专注于通过完整且全面的解决方案,为合作伙伴带来选择的
  • 高速高频PCB设计中,过孔残桩是一个不容忽视的问题
    发布日期:2023-12-20     267
    过孔的应用场景非常多,过孔的结构也是相当复杂,在写《ADS信号完整性仿真与实战》一书时,用了一整章介绍了过孔。如下是过孔的一张简化结构图:其中就包括了过孔的残桩Stub。通常,在普通设计高多层板的时候,工程师都是想着把高速信号线或者射频线设计在内层(带状线)或者外层(微带线)好就行,而不考虑到底是布线在内层
  • 意法半导体推出新款全局快门图像传感器,优化智能计算机视觉
    发布日期:2023-12-20     234
    全球领先的半导体公司意法半导体近日发布了一款全新的全局快门图像传感器,旨在优化智能计算机视觉。这款传感器尺寸小巧,适用于智能眼镜、AR/VR耳机、个人机器人、工业机器人以及智能家居设备等多种应用。据介绍,新传感器尺寸仅为2.7毫米x 2.2毫米,分辨率高达800x700像素。低功耗设计使得使用容量更小的电池成为可能,成

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