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1月23日消息，据外媒wccftech报道，在近日的NEPCON Japan 展会上，英特尔首度公开展示了结合EMIB与玻璃基板（Glass Substrate）的先进封装。报道称，英特尔晶圆代工部门此次展示的是一款“厚核心（Thick Core）玻璃基板”设计，采用EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）进行多芯粒互连，定位明确指向高性能
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1月12日消息，晶圆代工大厂台积电此前虽然已经宣布了对于美国总投资1650亿美元的计划，但是美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）近日表示，他认为台积电需要增加对美国的投资。他还透露，美国2025年初以违反DEI（多元、公平及包容）条款为由，成功促成了台积电追加1000亿美元在美国建厂。台积电在2025年3月正式宣
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EMC测试是汽车整车或零部件开发过程中常常涉及到的测试内容，EMC测试的主要目的是确保车辆或零部件在其工作的电磁环境中能够不受影响正常工作，同时也不对其他部件或系统造成电磁干扰。EMC测试一般可分为电磁骚扰测试EMI（Electro-Magnetic Interference）和电磁抗扰测试EMS （Electro-Magnetic Susceptibility）两大类，前
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国内做电子电气产品出口的企业对EMC认证不会陌生，EMC就是电磁兼容性的英文简称，EMC认证就是产品的电磁兼容性认证。很多国家都有自己的EMC认证，但是大多数情况，EMC认证是指欧盟CE认证下的EMC指令，这主要是和欧盟CE认证在全球的认同度和普及度有关系。今天华标检测小编带您来了解下为什么电子设备需要做EMI和EMC测试？EM
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9月2日下午，在国际半导体展SEMICON TAIWAN 2024展前记者会上，SEMI产业研究资深总监曾瑞榆解析全球半导体市场发展趋势时预计，2024年全球半导体营收可望成长20%，人工智能（AI）芯片及存储芯片是主要成长动能。2025年随着通讯、工业及车用等需求健康复苏，半导体营收预计将再同比增长20%。曾瑞榆指出，今年上半年电子设备销
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由于功率模块的设计和几何形状可以实现EMI建模，从而使设计人员能够在设计流程的早期预测和了解其系统中的EMI反应。相邻或共用导电回路的电子器件容易受到电磁干扰 (EMI) 的影响，使其工作过程受到干扰。要确保各电气系统在同一环境中不干扰彼此的正常运行，就必须最大限度地减少辐射。通常，由于硅
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6 月 26 日消息，多家EDA与 IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔EMIB技术推出参考流程，简化了设计客户利用 EMIB 2.5D先进封装的过程。EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接，是一种通过硅桥连接不同裸晶的技术。同台积电 CoWoS 类似，EMIB 也可用于 AI 处理器同 HBM 内存的集成。英特
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在电源管理芯片、隔离芯片等模拟集成电路中，很多电路元件之间(如变压器、功率管等)以及导线上都会不断地产生各种电流电压的变化(即dv/dt 节点和高 dI/dt 环路)，以及受高频寄生参数的影响，这些元件通过电磁感应效应不断地产生各种电磁波，经电源线传导或形成天线效应对外辐射，影响到正常的电路功能，导致设备性能下降、通
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意法半导体的L99H92车规栅极驱动器提供电流设置和诊断功能所需的SPI端口，还有电荷泵和安全保护功能，新增两个用于监测系统运行状况的电流检测放大器。L99H92 包含两个高边驱动器和两个低边驱动器，可以控制一个全桥，驱动一台双向直流电机运转，还可以控制两个半桥，驱动两台单向电机运转。这款高集成度且易于配置的驱动器
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辐射发射是对辐射电磁场的测量，而传导发射则是对被测产品、设备或系统发出的传导电磁干扰电流的测量。根据设备的设计工作环境，全球范围内对这些辐射的上限都有相应限制。如今，包括无线和移动设备在内的消费电子产品层出不穷，设备之间的兼容性变得更加重要。产品之间不得相互干扰（辐射或传导发射），而且在设计上必须不
