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  • 碳化硅市场价格战正式开打
    发布日期:2024-06-03     354
    风水轮流转,世事难料。在刚经历过的新一轮周期下行的旋涡中,大多数芯片门类身陷囹圄,而碳化硅(SiC)绝对算是逆势而上的典型代表之一,相较于其他赛道的砍单、裁员、破产等市场寒风,加大投资、建厂扩产、抢占市场,成为碳化硅行业过去几年来的真实写照。在此背景下,许多行业参与者已经相继公布了相应的扩张计划,以快速
  • 代码暗示特斯拉可通过软件限制Model 3/Y性能
    发布日期:2024-05-29     319
    5 月 27 日消息,特斯拉代码达人“green the only”周日称在最新固件中发现了针对 Model 3 和 Y 的“软性能限制”选项,数值分别为 110kW 和 160kW。另有猜测认为,此举可能与特定市场法规有关,例如新加坡近期推出了 110kW 配置的 Model 3 RWD 版本,似乎是为了满足当地对低于 110kW 电动汽车的最高功率输出豁免政策。特斯
  • 夏普与小米签订无线通信专利交叉许可协议,撤销此前诉讼
    发布日期:2024-05-29     312
    5月27日消息,根据夏普官网公告显示,近日夏普与小米签署无线通信技术专利交叉许可协议。其中提到,基于诚信谈判,夏普公司(“夏普”)与北京小米移动软件有限公司(“小米”)就双方无线通信技术相关专利交叉许可达成一致。随着协议达成,夏普也撤销了于2022年9月在中国提起的诉讼。夏普表示,已将无线通信技术的标准必要
  • 比亚迪第二代刀片电池系统研发迎来重大突破,续航有望突破1000公里
    发布日期:2024-05-23     334
    5月22日消息,电动车这两年迎来了长足发展,继宁德时代推出神行PLUS电池之后,又一电池厂、同时也是主机厂的比亚迪在电池领域获得突破性发展。据最新消息,比亚迪的第二代刀片电池系统研发工作已取得显著进展,并将于今年8月正式发布。核心参数方面,新一代刀片电池的能量密度将提升至190Wh/kg,这意味着搭载该电池的纯电车
  • 台积电开始量产特斯拉Dojo AI训练模块 目标到2027年将算力提高40倍
    发布日期:2024-05-21     288
    5 月 21 日消息,据 DigiTimes,台积电宣布开始利用其InFO_SoW技术生产特斯拉Dojo AI 训练模块,目标是到 2027 年通过更复杂的晶圆级系统将计算能力提高 40 倍。▲ 图源:特斯拉InFO_SoW(整合型扇出晶圆级系统封装)是“InFO”技术应用于高性能计算机的一种改良模式,也是一种晶圆级(Wafer Scale)的超
  • 华为汽车智驾研发团队规模全国第一 ,小米暂列第六
    发布日期:2024-05-21     386
    当前,汽车智能驾驶技术正在飞速发展。在国内,华为、小鹏、百度等几家企业排名较为靠前。而近日,CNMO 注意到,有机构统计了几家主要车企的智驾研发团队人数排名。部分网友看到这些数据后感叹,华为的 " 遥遥领先 " 真不是吹的。据统计,当前国内主要车企智驾研发团队规模排名分别为:华为(2023 年 12 月已超 7
  • 小鹏汽车国内首发落地端到端大模型 2025实现类似L4级智驾
    发布日期:2024-05-21     284
    5月20日消息,在今日举办的小鹏汽车AI DAY上,小鹏汽车CEO何小鹏官宣端到端大模型上车。其称:“小鹏是国内首个量产上车的端到端大模型,多个网络联合训练、协调一致,解决泛化问题,提升大模型的可解释性及可诊断性,让AI模型成长及迭代更迅速。”同时其就端到端进行了简单的介绍:“之前的智驾方案对于感知、规控、控制这
  • 斑马技术携先进医疗保健解决方案亮相第二十八届中国医院信息网络大会(CHIMA 2024)
    发布日期:2024-05-21     326
    作为致力于助力企业实现数据、资产和人员智能互联的先进数字解决方案提供商,斑马技术公司近日亮相第二十八届中国医院信息网络大会暨中外医疗信息技术和产品展览会(CHIMA2024),并于展会上展示其广泛的医疗保健解决方案如何通过提升可视性和准确性,实现医疗工作流程的数字化升级,优化患者护理。斑马技术医疗保健事
  • Microchip收购ADAS和数字驾驶舱连接先驱VSI Co. Ltd. 扩大车联网市场领先地位
    发布日期:2024-05-14     405
    MicrochipTechnology Inc.(微芯科技公司)近日宣布完成对总部位于韩国首尔的VSI Co. Ltd.的收购。该公司是提供基于车载网络(IVN)开放标准Automotive SerDes Alliance(ASA)的高速非对称摄像头、传感器和显示器连接技术和产品的行业先驱。交易细则未披露。根据Yole Group[1]的数据,汽车雷达、摄像头和激光雷达模块
  • 美国芯片法案已拨款290亿美元,将撬动3000亿美元投资
    发布日期:2024-05-14     333
    《芯片与科学法案》(CHIPS)为美国芯片研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元的资助。该法案提供390亿美元的制造业激励,其中20亿美元用于汽车和国防系统所需的传统芯片;132亿美元用于研发和员工发展;5亿美元用于国际信息通信技术安全和芯片供应链活动。这一举措旨在加强美国芯片供应链的安全性和稳定性。根据CHI

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