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Intel发布全新的Gaudi 3 AI加速器 4倍性能提升、秒杀NVIDIA H100

发布日期:2024-04-11     102 次

美国当地时间4月9日,Intel举办了一场面向客户和合作伙伴的Intel Vision 2024产业创新大会,做出多项重磅宣布,包括全新的Gaudi 3 AI加速器,包括全新的至强6品牌,以及涵盖全新开放、可扩展系统,下一代产品和一系列战略合作的全栈解决方案。

数据显示,预计到2030年,全球半导体市场规模将达1万亿美元,AI是主要推动力,不过在2023年,只有10%的企业能够成功将其AIGC项目产品化。

Intel的最新解决方案,有望帮助企业应对推广AI项目时所面临的挑战,加速实现AIGC落地商用。

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Intel现有的Gaudi 2诞生于2022年5月,并于2023年7月正式引入中国,拥有极高的深度学习性能、效率,以及极高的性价比。

它采用台积电7nm工艺制造,集成24个可编程的Tenor张量核心(TPC)、48MB SRAM缓存、21个10万兆内部互连以太网接口(ROCEv2 RDMA)、96GB HBM2E高带宽内存(总带宽2.4TB/s)、多媒体引擎等,支持PCIe 4.0 x16,最高功耗800W,可满足大规模语言模型、生成式AI模型的强算力需求。

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新一代的Gaudi 3面向AI训练和推理,升级为台积电5nm工艺,带来了2倍的FP8 AI算力、4倍的BF16 AI算力、2倍的网络带宽、1.5倍的内存带宽。

对比NVIDIA H100,它在流行LLM上的推理性能领先50%、训练时间快40%。

Gaudi 3预计可大幅缩短70亿和130亿参数Llama2模型、1750亿参数GPT-3模型的训练时间。

在Llama 70亿/700亿参数、Falcon 1800亿参数大型语言模型上,Gaudi 3的推理吞吐量和能效也都非常出色。

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Gaudi 3提供多种灵活的形态,包括OAM兼容夹层卡、通用基板、PCIe扩展卡,满足不同应用需求。

Gaudi 3提供开放的、基于社区的软件,以及行业标准以太网网络,可以灵活地从单个节点扩展到拥有数千个节点的集群、超级集群和超大集群,支持大规模的推理、微调和训练。

Gaudi 3 AI加速器具备高性能、经济实用、节能、可快速部署等优点,能够充分满足复杂性、成本效益、碎片化、数据可靠性、合规性等AI应用需求。

Gaudi 3将于2024年第二季度面向OEM厂商出货,包括戴尔、慧与、联想、超威等。

目前,Intel Gaudi加速器的行业客户及合作伙伴有NAVER、博世(Bosch)、IBM、Ola/Krutrim、NielsenIQ、Seekr、IFF、CtrlS Group、Bharti Airtel、Landing AI、Roboflow、Infosys,等等。

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