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美国政府2年前限制了最新半导体设备的对华出口，但对中国的依赖仍在持续。 美国应用材料在2024年2～4月的营收中，中国所占比例达到43%，科林研发1～3月的这一比例也达到42%。一家大型设备商高管说：“如果没有管制，中国业务的比例应该会更高”……美国半导体设备制造商对中国的依赖仍在持续。美国政府2年前限制了最新设备的
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7 月 16 日消息，《韩国经济新闻》(hankyung) 昨日报道称，三星电子已决定在下代 HBM 内存 ——HBM4中采用自家4nm工艺打造逻辑芯片。注：此处逻辑芯片指 Logic Die，SK 海力士称基础裸片 Base Die，美光称接口芯片 Interface Die。结构参见美光下图：层层堆叠的 DRAM Die 内存芯片为 HBM 内存提供容
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7 月 15 日消息，第八届智慧农业创新发展国际会议于 7 月 13 日在北京举办，中国农业大学在会议上发布了“神农大模型2.0”。相比 1.0 版本，“神农大模型 2.0”在图像、声音、视频、文件等多模态交互及智能化推理方面获得提升，使大模型能够覆盖育种、种植、养殖、农业遥感及气象等多个农业应用场景。“神农大模型 2.
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全球边缘AI解决方案领导品牌安提国际（Aetina）宣布，携手合作AI 3D视觉和机器人解决方案领导厂商所罗门（Solomon），建立紧密的合作伙伴关系。安提国际提供高效能边缘AI解决方案，包含最新的NVIDIA® Jetson™系统和NVIDIA NCS认证系统，能完美整合所罗门先进的3D机器视觉设备，可依据产业应用需求提供客制化边缘AI和3D视觉
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2024年07月10日，马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。迈来芯在马来西亚的扩张项目正式落成，这标志着公司35年发展历程中的
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7 月 11 日消息，日本信越化学 6 月 12 日宣布开发出新型半导体后端制造设备，可直接在封装基板上构建符合 2.5D 先进封装集成需求的电路图案。▲蚀刻图案这意味着可在HBM内存集成工艺中完全省略昂贵的中介层（Interposer），在大大降低生产成本的同时也缩短了先进封装流程。▲2.5D 集成结构对比信越
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7月12日消息，根据Business Korea未经证实的报道称，AMD计划在2025年至2026年期间为其超高性能系统级封装（SiP）采用玻璃基板。报道称，AMD公司将与“全球零部件公司”合作开展该项目。△英特尔展示的玻璃基板与传统的有机基板相比，玻璃基板具有显着的优势，因此英特尔、三星和其他一些公司正在竞相在2025年至20230年前使用
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全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。 迈来芯在马来西亚的扩张项目正式落成，这标志着公司35年发展历程中的
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7月11日消息，近日在信通院组织的可信AI汽车大模型首轮评估中，华为云盘古汽车大模型顺利完成了评估，获得4+级证书，成为国内首批通过该项评估并获得当前最高评级的行业大模型。据悉，华为云盘古汽车大模型在2023年的全联接大会首次发布，覆盖了汽车设计、生产、营销、研发等业务场景。上个月，华为开发者大会2024上又发布了
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7月11日消息，近日，中国工程院院士邬贺铨公开表示，目前国内宽带不管是千兆还是百兆，在上行上做的都很差。邬贺铨指出，在今年一季度我我国的固网宽带用户中，百兆和千兆接入分别占到94.5%和27.4%，但是千兆接入用户的实际下载速率跟百兆接入用户差别不大，千兆和百兆的上行实际上只有30兆左右，不利于运算的应用。移动宽带
