新闻资讯
641 次
随着汽车行业的快速发展，车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准，专为汽车应用设计的高速串行器-解串器（SerDes）物理层接口，正逐渐成为车载通信领域的明星技术。MIPI A-PHY由MIPI联盟（Mobile Industry Processor Interface）开发，A-PHY标准的设计目的是为汽车中的摄像头、雷达、激光雷达和显示器
508 次
从复杂的算法交易和交易前风险评估到实时市场数据传输，当今领先的交易公司、做市商、对冲基金、经纪商和交易所都在不断追求最低时延的交易执行，以获得竞争优势。AMD与全球领先的高级交易和执行系统提供商 Exegy 合作，取得了创世界纪录的 STAC-T0 基准测试结果，实现了最低 13.9 纳秒 ( ns ) 的交易执行操作时延。相
689 次
7 月 3 日消息，韩媒 The Elec 报道称，三星电子 AVP 先进封装业务团队目标在今年四季度完成一项名为FOWLP-HPB 的移动处理器用封装技术的开发和量产准备。随着端侧生成式 AI 需求的提升，如何解决影响移动处理器性能释放的过热已成为一项重要课题。三星电子在 Exynos 2400 上导入了 FOWLP扇出型晶圆级封装技术，
368 次
7 月 3 日消息，国家空间科学中心今日发布消息，2024 年 6 月 25 日，“鹊桥二号”中继星成功完成“嫦娥六号”通信保障任务后进入科学探测任务阶段。中国科学院国家空间科学中心研制的“阵列中性原子成像仪”于 6 月 26 日 16 时 48 分，顺利开机工作。随后分别在 6 月 26 日和 6 月 27 日期间，成功完成了第一阶段在轨测试
486 次
7 月 3 日消息，LG 电子今天宣布，收购了总部位于荷兰恩斯赫德的智能家居平台公司Athom80% 的股份，并将在未来三年内收购剩余的 20%。收购后 Athom 仍保持独立，继续运营其业务和品牌。Athom旗舰产品 Homey Pro 可以连接超过 5 万台设备，并支持包括 Wi-Fi、蓝牙、Z-Wave、Matter和 Thread 在内的各
538 次
在人工智能（AI）技术日新月异的今天，从云端到边缘的计算需求不断攀升，为各行各业带来了前所未有的变革机遇。作为这一领域的领军者，Arm 公司凭借其卓越的节能技术和从云到边缘的广泛布局，正逐步构建着未来AI生态的基础。其中，Arm Ethos U85NPU（神经网络处理器）的推出，更是为边缘智能的发展注入了强劲动力，开
608 次
6月30日消息，近日在上海MWC期间，华为联合中国电信举办5G-A“超级空地融合”创新技术发布会，共同推出了一系列基于高频的创新技术方案，是构筑一张高可靠、高精度的面向低空经济诉求的网络的关键技术突破。6月18日，3GPP宣布5G-A标准首个版本正式冻结，标志着5G-A商用元年的开启。与5G相比，5G-A在上下行速率、低时延、大连
709 次
7月1日消息，中国移动旗下芯片公司中移芯昇发布了其首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片“CM9610”，专门为低功耗5G物联网设备量身打造。该芯片的特点一是5G全网通，符合3GPP 5G R17协议标准，兼容5G NR、4G LTE网络，支持n1、n3、n28、n41、n79等全球主流5G频段，并继承了5G eMBB uRLLC、网络切片、5G LAN等关键能力，下行、上
639 次
7月1日消息，近日，中国移动旗下的中移芯昇发布了一款大容量低功耗+PUF+物理防侧信道攻击的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40纳米功耗工艺，基于业界领先的高性能32位RISC-V内核，综合性能达到国内领先水平。它有三个主要特点：一是高安全。双核设计，安全子系统由安全内核独立控制，具备更高安全等级。同时支持物理防克隆P
509 次
7月1日消息，虽然半导体市场需求已经有所恢复，不过半导体硅片产业今年受到客户因持续执行长合约采购，造成库存消化速度较慢，而终端需求包括智能手机、电脑等的回升速度较慢，所以上半年仍有库存的影响。但随着AI需求的增长，包括AI需要使用的HBM（高带宽内存）以及先进封装结构改变，都需要增加使用半导体硅片，随着库存去
