新闻资讯
455 次
6月20日消息，据彭博社爆料称，美国国会议员近期又提出了新的议案，希望阻止接受美国联邦芯片制造补贴资金的企业在美国的厂房使用中国制造的半导体设备，以限制中国半导体产业的影响力。根据当地时间18月提议的“跨党派法案”，计划禁止英特尔与台积电等接受美国《芯片与科学法案》补贴的企业向中国与俄罗斯、朝鲜和伊朗拥有
874 次
6 月 20 日消息，中国电信官宣，近期，中国电信卫星公司携手北京邮电大学、银河航天、中国信通院、展锐等合作伙伴，在中国电信北京地球站共同完成了国内首次6G星地链路外场地面测试。本次测试利用自主研发的卫星模拟器、终端模拟器、软件定义试验平台等核心装备，在项目团队制定关键技术验证方案、搭建外场测试
572 次
6月21日三星电子和联发科在三星位于韩国的研发实验室成功完成了5G RedCap技术在vRAN上的测试。此次测试使用了三星的vRAN 3.0软件、符合OpenRAN标准的无线电以及配备M60调制解调器的联发科RedCap测试平台。三星在博客中表示，此次试验“验证了RedCap功能在vRAN和Open RAN上的无缝集成”，并特别关注了节能特性，包括Pa
530 次
650V 智能电源模块 （IPM）集成了德州仪器的氮化镓 （GaN） 技术，助力家电和暖通空调（HVAC）系统逆变器达到99%以上效率。得益于 IPM 的高集成度和高效率，省去了对外部散热器的需求，工程师可以将解决方案尺寸缩减多达 55%。中国上海（2024 年 6 月 18 日）– 德州仪器 （TI）（纳斯达克股票代码：TXN）推出了适用于
629 次
据TechNode报道，理想汽车首席执行官李想日前宣布，公司计划在未来12个月内推出其L3级自动驾驶系统。该系统将在某些条件下实现解放双手和双眼的自动驾驶，标志着理想汽车向“端到端神经网络”架构的过渡。公司计划在今年第三季度推出高级驾驶辅助系统（ADAS）软件的全新导航辅助驾驶功能，随后在11月推出城市导航自动驾驶（
746 次
国际半导体行业权威机构SEMI（国际半导体产业协会）发布的最新季度《世界晶圆厂预测报告》显示，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。▲ 整体产能变化情况。图源 SEMI行业习惯将7nm及以下的芯片划分
759 次
2024年6月18日16点30分，在上海举行的3GPPRAN第104次会议上正式宣布R18标准冻结。R18作为5G-Advanced第一个版本，承载着产业界“挖掘新价值，探索新领域，衔接下一代”的期望。R18标准有三大特点：一是拓展场景，让5G能做的更多：R18标准进一步拓展5G的应用场景，包括网联无人机、地空通信、虚拟/增强现实等。网联无人
609 次
当地时间6月12日，三星电子在美国硅谷举办“三星晶圆代工论坛2024（Samsung Foundry Forum,SFF）”，并公布了其晶圆代工技术战略。活动中，三星公布了两个新工艺节点，包括SF2Z和SF4U。其中，SF2Z是2nm工艺，采用背面电源输送网络（BSPDN）技术，通过将电源轨置于晶圆背面，以消除与电源线和信号线有关的互联瓶颈，计划在20
511 次
通义千问（Qwen）今天宣布经过数月的努力，Qwen 系列模型从 Qwen1.5 到Qwen2的重大升级，并已在 Hugging Face 和 ModelScope 上同步开源。附上 Qwen 2.0 主要内容如下：5 个尺寸的预训练和指令微调模型，包括 Qwen2-0.5B、Qwen2-1.5B、Qwen2-7B、Qwen2-57B-A14B 以及 Qwen2-72B在中文英语的基础上，训练数据中增
418 次
6月7日消息，在Coputex 2024展会上携手微软等合作伙伴推出一系列基于自家Nuvia内核的Snapdragon X系列平台的AI PC之后，高通CEO Cristiano Amon在接受采访时还表示，除了移动设备、PC之外，高通未来还将会面向数据中心、汽车领域推出基于Nuvia内核的Snapdragon（骁龙）处理器平台。这也是高通首次正面回应此前关于高通将重返
