新闻资讯
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当地时间7月9日，美国商务部发布了一项意向通知（NOI），宣布启动一项新的研发（R?&D）活动竞赛，以建立和加速国内半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装制造计划（NAPMP）的愿景所概述的那样，美国“芯片法案”计划预计将为五个研发领域的创新提供高达16亿美元的资金。通过潜在的合作协议，“芯片法案”将在每个研
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6 月 18 日消息，Cadence楷登电子在近日举行的 2024 年 PCI-SIG 开发者大会（PCI-SIG DevCon 2024）上演示了全球首个PCIe 7.0光纤连接方案。Cadence 在本次会议现场成功使用线性可插拔光学元件演示了传输速度达 128GT/s的光纤 PCIe 7.0 信号收发，无需 DSP / Retimer（注：重定时器）。在为期两天的会议中
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6 月 18 日消息，据韩媒《韩国经济日报》报道，三星电子将于年内推出可将HBM内存与处理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技术。报道同时指出，在今年发布后，三星有望于明年推出的HBM4内存中正式应用 SAINT（IT之家注：即SamsungAdvancedINterconnectTechnology 的简写）-D 技术。
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图为“天眸芯”。（清华大学精密仪器系供图）清华大学类脑计算研究中心团队近日研制出了世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”，相关成果5月30日作为封面文章，发表于国际学术期刊《自然》。论文通讯作者、清华大学精密仪器系教授施路平介绍，在开放世界中，智能系统不仅要应对庞大的数据量，还需要应对如驾驶场景中的
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半导体的生产流程主要分为制造、封装、测试等几个步骤。而集成电路封测行业包括封装和测试两个环节，封装为主，测试为辅。封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作。测试则是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，以筛选出有结构缺陷或者功
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台积电在5月中旬举行的欧洲技术研讨会上透露，随着在德国和日本新建晶圆厂以及在中国台湾扩大产能，台积电计划到2027年将其特种工艺制程产能扩大50%。为实现这一目标，台积电不仅需要转换现有产能，还需要为此新建晶圆厂。台积电同时公布下一个特殊制程节点：N4e，一种4nm级超低功耗工艺节点。台积电业务发展暨海外运营处副
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5 月 21 日消息，比利时imec微电子研究中心今日宣布将牵头建设NanoIC 中试线。该先进制程试验线项目预计将获得共计 25 亿欧元（IT之家备注：当前约 196.5 亿元人民币）的公共和私人捐款支持。NanoIC 中试线是欧洲芯片联合企业 Chip JU 指定的四条先进半导体中试线项目之一，旨在弥合从实验室到晶圆厂的差
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瑞士工程科技公司Lumiphase成立于2020年，该公司基于独特的光控制技术，将钛酸钡晶体集成至芯片的硅基板中，从而开发出一种全新的硅光子芯片，能将现有硅光子芯片的数据吞吐量提高两倍，使搭载这一芯片的光通信模块增效10倍。Lumiphase是苏黎世联邦理工学院和IBM研究中心的衍生公司，由Stefan Abel博士、Lukas Czornomaz、F
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在当今快节奏的数字时代，半导体技术是创新的支柱，推动着电子制造的发展。从对更小、更强大的处理器的不懈追求，到连接和计算范式的突破性进步，半导体行业不断突破可能的界限。以下是正在彻底改变电子制造的半导体技术：3nm工艺量产向 3nm 工艺技术的过渡标志着半导体制造的一个重要里程碑。当晶体管尺寸缩小至3纳米时，可
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4 月 13 日消息，LG公司近日发布新闻稿，展示了旗下自主研发的本地（on-device）AI 芯片DQ-C，并计划部署到 8 个类别的 46 款产品中。这款 DQ-C 芯片主要用于家电内部系统，支持 AI 控制、驱动 LCD 屏幕、识别语音等等，该芯片由台积电的 28nm 工艺技术生产。LG 花了三年时间深入研发 DQ-C 芯片，该芯片于 2023
