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据1月4日的消息,全球首款基于石墨烯打造的功能型半导体已成功研发,并且其相关科研成果已在国际知名学术期刊Nature上发布。
据悉,该篇题为《碳化硅上的高迁移率半导体外延石墨烯》的研究论文是由天津大学的研究团队主导完成。
半导体是指在常态下,其导电性能位于导体与绝缘体之间的物质。而石墨烯及其相关材料在电池电极材料、半导体元件以及晶体管等领域有着广泛应用。
石墨烯作为一种理想的晶体管制造材料,得益于其结构的极高稳定性,即使在接近原子级别的尺度下也能保证稳定的运作效果。相较于硅基晶体管,在尺寸小于10纳米的情况下,其稳定性则会显著降低。
论文摘要是这样描述的:马雷团队运用特制熔炉,在被有机薄膜覆盖的碳化硅晶圆上成功培育出大面积单晶类石墨烯材料。此种材料虽在结构上类似于外延石墨烯,但在导电性方面并未表现出同样的优异特性。
实验数据显示,此种半导体石墨烯在常温下的迁移率远超硅材料,高达其十倍以上。
研究团队对此表示,这一研究成果对于推动石墨烯电子技术在未来实现实际应用具有里程碑式的意义。然而,要让石墨烯半导体技术全面商业化落地,预计还需要等待大约10至15年的时间。
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